Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官René Penning de Vrie
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