晶圆

台积电将投资2亿美元扩充晶圆12厂45奈米产能

台积电(TSMC)董事会日前核准资本预算美金2亿500万元，将用以扩充该公司晶圆十二厂之45奈米制程产能。台积电预计於今年九月即可完成45奈米制程验证并开始为客户进行量产，该制程结合了193奈米浸润式曝光显影制程、应变

深圳电子制造装备技术打破国际垄断

最近，深圳企业在自主研发SMT模板激光切割机、丝印机、检测设备以及芯片封装等电子制造设备方面不断获得突破。其中，深圳格兰达科技公司自主研发的全自动晶圆背面打标机和晶圆检测机是国内首次本土化研制成功的产

英特尔大连建厂引爆软交会世界波

2007年3月26日对于中国IT产业，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，英特尔正式宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这个工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔15年以来首次在全新的地点建立的晶

中芯国际去年亏损4410万美元 收窄超六成

台湾地区半导体产业开创12寸晶圆蓝海

当全球半导体制造逐渐转向12寸晶圆世代，台湾地区在晶圆代工与DRAM厂商的积极投入，使台湾地区已成为全球最多12寸晶圆厂的地区。但究竟12寸晶圆厂可以维持多久的荣景？ 对此工研院产业经济与趋势研究中心(I

台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估

台积电对建立18英寸晶圆厂可行性进行评估

据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸（450毫米）晶圆工厂的可行性进行评估。 台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚

Akrion状告SSEC侵犯其兆声清洗专利

Akrion,Inc.日前在美国联邦法院向SolidStateEquipmentCorporation（以下简称SSEC）提起诉讼，状告后者侵犯了其6项与兆声辅助清洗相关的专利。Akrion声称，SSEC销售的部分单晶圆兆声清洗设备侵犯了Akrion拥有的一

透析台湾半导体产业职位需求，IC设计等三大岗位最为“吃香”

中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计3万5,800人。其中以IC设

英特尔宣布在中国建立300毫米晶圆工厂

3月26日消息，英特尔今天宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab 68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系，也进一步

英特尔大连建厂计划已获美国政府批准

据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特尔