“世界最薄电子产品”的有力竞争者来了,因为它竟然只有3个原子厚。根据出版的《自然》杂志上的一篇论文所述,研究人员们已经发现了一种制作超薄晶体管的新工艺。该装置使用了被称为“过渡金属硫属化
图1. 此例中的ACS集成测试系统配置为并行、多站点 测试,非常适于这些应用: • 多站点参数管芯分选 • 多站点晶圆级可靠性测试 • 多站点小规模模拟功能测试行业面临的挑战测试成本被视为未来先进半导
21ic讯 德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆
近日,王曦研究员领导的SOI研究小组,在上海新傲科技有限公司研发平台上,通过技术创新,制备出中国第一片8英寸键合SOI晶片,实现了SOI晶片制备技术的重要突破。该研究小组
茂德近日表示其未来的业务重心将逐渐从PC DRAM芯片领域转移,其长远目标是逐渐淘汰PC内存业务。茂德高层透露,随着公司即将进行的资本重组,茂德将进一步专注于利基市场的内
英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中
2014年7月7日,英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地”(“PilotSpaceIndustry4.0”)项目中,互联式知识
2014年7月7日,英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中,互联式
21ic讯 英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”)
外资花旗证券表示,全球半导体厂期待的18寸晶圆技术,量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长,将有利12寸领导厂台积电,封测的日月光、矽品也将连带受惠。花旗调查供应链发现,18寸晶圆目前仍停留在
美国太阳能新双反反补贴(CVD)判决对于大陆矽晶圆进行规范,使得大陆矽晶圆厂出口受到部份限制,造成大陆矽晶圆报价走滑,从3日判决至今已下滑约2%。至于急着在反倾销(AD)判决前出货的台系电池及大陆模组厂,由于持续
全景网6月18日讯上海新阳(29.830,-0.47,-1.55%)(300236)周三上午在全景网互动平台向投资者透露,海力士硫酸铜电镀液已经验证通过,目前已经开始洽谈订单,今年有望实现供货。公司同时表示,公司在半导体传统封装领
2014年上半通讯应用相关需求持续畅旺,智能型手机及无线网通相关产品类别大幅成长下,启动封测产业新的一波成长周期,更带动晶圆暨成品测试厂京元电、矽格第2季业绩大跃进,可望顺利交出双位数字季增
半导体技术的发展半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术,1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例,意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线,然后把这张晶
中美晶(5483)与太阳能电池厂旭泓(5217)的合并案,已获得金管会同意,双方将于今年8月1日正式合并,届时,中美晶也将成为台厂当中,唯一从最上游多晶矽、中游的矽晶圆和电池,到下游模块和电厂都有布局的太阳能
联电(2303)为建置28奈米先进制程产能,16日董事会通过资本预算追加执行新台币256.48亿元,主要在明年支出,将使得明年资本支出有可能较今年高。联电董事会同时决议通过,7月7日为除息交易日,去年度每股配发0.5元现金
全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年,甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程,微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发,目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(Samsung Electronics),因为
【导读】AMD下月开产65纳米芯片 07年全部转至此平台 AMD 计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称,从今年六月开始,公司已经能够生产65纳米芯片产品了
【导读】合晶:今年太阳能晶圆产出至少20MW 硅晶圆制造厂合晶表示,今年度太阳能用硅晶圆总产出量预估至少在20MW以上。相较去年的15MW成长逾三成,营收比重维持在三成左右。 合晶硅晶圆产出,目
【导读】全球半导体产能,利用300mm晶圆的生产比上季度增长17% 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0