【导读】力晶8月营收逾80亿元新台币,连续5个月创新高 力晶半导体今天公布8月营收自结数是新台币80.31亿元,比去年同期的44.5亿元劲扬超过80%,连续5个月缔造历史新高纪录。 累计今年前8月营收是 48
【导读】Q2意法半导体收入增15.4% 每股收益超预期 据外电报道,公司公布今年第二季度财报称,公司的销售收入和运营利润均超过了华尔街分析师的预期。 财报显示,意法半导体公司第二季度的销售收入达到
【导读】提高产能 现代半导体增加无锡工厂7.5亿投资 摘要:据外电报道,韩国芯片制造商现代半导体公司本周一表示,计划在中国无锡它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司中增加7.5亿美元资金投资
【导读】现代与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿 现代半导体周一表示,该公司和意法半导体在中国的合资企业,已完成新内存芯片生产线的联贷,筹资7.50亿美元。 现代半导体为全球第二大内存芯片制造
【导读】海力士与意法半导体中国合资企业筹资$7.5亿 海力士半导体表示,该公司和意法半导体在中国的半导体合资企业已经完成筹资7.50亿美元,该笔资金将用来建设记忆体晶片生产线。 海力士半导体与意法半
【导读】晶圆超薄化,蔚华技术一马当先 以提供高科技产业最佳整合解决方案,协助台湾IC半导体产业发展的蔚华科技,今年领先同业,推出超薄晶圆制程解决方案(Advanced Thin Wafer Integrated Solution)
【导读】硅品产能满载 八月营收逾50亿元新台币,创新高 受惠于上游客户释出晶圆库存(Wafer Bank)封测急单,硅品八月营收跃过50亿元再创历史新高。由于旺季急单效应持续,且芯片组、绘图芯片、LCD驱动I
【导读】SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测 根据彭博社报导,总部设在加州圣荷西的半导体设备暨材料协会 (SEMI)表示,由于芯片出货攀升,半导体生产材料和设备销售今年成长将优于先前预测。 S
【导读】富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴 为考虑成本 改变以往独立开发立场 据外电报导,日厂富士通(Fujitsu)关于45奈米以下制程技术的开发,已经改变以往独立开发的立场,将敞开大
【导读】晶圆引领规模需求 电子化学和材料市场总值227亿美元 根据BCC Research日前发布的技术市场研究报告,2005年全球电子化学品和原材料出货总值为227亿美元,预计2010年达到348亿美元,年平均增长率为8.9%
【导读】亚太供应商进军GaAs晶圆 市场格局稳中有变 据市场调研公司Strategy Analytics的一项研究报告,Kopin、Hitachi Cable和IQE是2005年三家最大的外延材料(epitaxial material)商业供应商,当年对于硅Ga
【导读】Entegris晶圆输送洗净设备已获订单 Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上,展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备,Process One NU-6000系列洗净设备采用了新型科技、占用空
【导读】台湾Semicon:Entegris晶圆输送洗净设备已获订单 Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上,展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备,Process One NU-6000系列洗净设备采用了
【导读】东芝陶瓷投资150亿日元提高300mm晶圆产能 东芝陶瓷宣布将提高300mm晶圆的生产能力。该公司此前已经宣布计划2007年9月将现有的4万枚/月的生产能力提高至5万枚/月,不过由于主要客户的需求量进一步明
【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17% 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0%
【导读】东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设 东芝在其内存生产基地四日市工厂(三重县四日市市),开始建设支持300mm晶圆的NAND型闪存的新车间(以下称为第4车间)。预计在2006年和2007年的2年内,东芝将
【导读】现代-意法半导体无锡300毫米工厂下月初投产 现代半导体周五表示,现代-意法半导体有限公司在无锡的300毫米工厂将于10月10日投产。现代-意法半导体是现代半导体和意法半导体2004年建立的合资企业,公司
【导读】06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降 市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示,与去年相比,今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元,预期明年将下降0.1%,到2008年全球的资本投资将出现
【导读】MEMC“牵手”台湾初创,签下太阳能晶圆30亿美元大单! 今年7月,国际电子商情网站曾报道,MEMC Electronic Materials与茂迪“分手”,将向无锡尚德供应10年太阳能晶圆。日前,MEMC在太阳能领域发展
【导读】半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用 绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件,需要电容器较少的存储器件,双极CMOS(BiCMOS),电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS