晶圆
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中美晶前3季EPS 0.71元 环球晶圆EPS 5.15元
中美晶(5483-TW)董事会今(31)日通过第3季财报，1至9月合併营收为163.60亿元，税后淨利为3.68亿元，税后每股盈馀(EPS)为0.71元；而旗下子公司环球晶圆贡献税后每股盈馀5.15元。另外中美晶将在11月12日参加柜买法说会。
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国硕：矽晶圆续涨下季看1美元，明年可望获利
国硕(2406)10月并入威富光电股权后，矽晶圆年产能已达到400MW(百万瓦)，该公司董事长陈继仁(见附图)今(31)日表示，公司仍在持续扩产，预计11月产能可进一步提升至450MW，明年1、2月即可达到600MW的目标；此外，在中国
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联电估Q4出货季减逾8% 本业损平
联电(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召开线上法说同时发布展望；联电预估第4季受季节库存修正等因素影响出货季减8%至10%；本业损平。另外，联电回应高盛等提问指出，维持28奈米在年底低个位数贡献；明年资本支出规划将在下
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨
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联电Q3获利季增逾9成，前三季EPS 0.95元
联电(2303)今(30)日召开法说，公布2013年Q3财报，营业收入为334.1亿元，与上季的319.1亿元相比，增加4.7%，略优于财测预估的季增3~4%，较去年同期的301.7亿元则成长10.7%。另外，Q3毛利率为22.0%，营业净利率为7.2%，
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联电Q4晶圆出货量估减8~10%，本业仅拚损平
联电(2303)今(30)日召开法说，关于Q4营运展望，联电执行长颜博文预估，联电Q4晶圆出货量将季减8~10%，以美金计价的产品ASP将季减2%，而晶圆本业的营业利益估仅将在损平点附近徘徊，晶圆厂Q4稼动率估达75%上下(mid 70
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LED产业新趋势：宽禁带半导体,军事和节能产业的核心
宽禁带半导体是尖端军事和节能产业的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体凭借击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等特点,能够大幅提升电子器件的高压、高频、
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
核心提示：作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提
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Hans-Joerg：通过数据控制可以提高晶圆的生产质量
金融界网站讯 第五届中国（无锡）国际新能源大会暨展览会10月24日—26日在江苏无锡太湖国际博览中心召开，本届大会以“新能源：交流 共识 行动”为主题，探索全球新能源产业发展，寻找中国新能源产业出路等。以下为专
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中芯国际攻关3D集成电路工艺
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
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台积电洋洋得意：28nm市场84％归其所有
台积电今天发布了2013年第三季度业绩报告，并按惯例公布了各代工艺的收入比例、晶圆出货量。从数据看，尽管GlobalFoundries正在崛起并笼络了不少客户，但就28nm而言，台积电仍然遥遥领先。台积电称，28nm工艺诞生三年
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
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矽晶圆/PVC销售增 信越化学上季纯益增9%
全球最大半导体矽晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)财报：因半导体用矽晶圆销售呈现增加、加上PVC销售大增，带动合并营收较去年同期成长11%至3,013亿日圆，合
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日本萨姆肯公司推出新型SiC加工处理生产刻蚀系统
LED半导体照明网讯 日本上市公司萨姆肯（Samco）发布了新型晶片盒生产蚀刻系统 ，处理SiC加工，型号为RIE-600iPC。系统主要应用在碳化硅功率仪器平面加工、SiC MOS结构槽刻蚀形成晶圆刻蚀SiC和SiO2掩膜刻蚀
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中芯国际攻关3D集成电路工艺
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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华亚科Q3营收及获利均创下历史新高
讯：台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨（23）日召开法说会，其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高，季底每股净值提升到6.28元，11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由亏转盈，由于DR
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南科、华亚科 Q4获利会更好
转自台湾工商时报的消息，台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨（23）日召开法说会，其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高，季底每股净值提升到6.28元，11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由
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