晶圆
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联电Q3营收季增4.7% 世界季增4.36% 皆优预期
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界(5347-TW)今(9)日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。 联电公布内部自行结算9月合并营收为新
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山东天岳及韩国SK集团等亚洲企业全面涉足SiC晶圆业务
在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM 2013”（日本
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsi
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工日前宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成本，也适合
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据 SEMI 最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告， 2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计 2014和 2015年则将持续稳健成长步调。 SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与磊晶圆(ep
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6英寸SiC晶圆接连出现，各公司纷纷公布供货时间
在关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”（2013年9月29日～10月4日，日本宫崎县Phoenix Seagaia Resort）的展示会场内，多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸（150mm）的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸（75mm～100
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局；台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额
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全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价
全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆(MPW)批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电14厂P6厂区在建工程一景。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(3)日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局；台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14
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台积电拚先进制程，南科生产重镇将亮相
台积电(2330)研发大将蒋尚义退休的利空淡化，台积电今早股价开平走高，守稳百元关卡。台积电持续推进高阶制程，下世代的20、16奈米产能将陆续于明后年大量开出，其生产重镇位于南科的的台积电晶圆十四厂也将于本周四
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半导体进入20nm时代难倒半导体封装
当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地，PC的全球销量从2011年的1.2亿台增加到2013年的1.6亿台。预
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
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2014年晶电将新增MOCVD机10
据悉，晶电尚未敲定2014年资本支出，不过为因应往年旺季产能满载情况，明年新增的MOCVD机台，将至少是10～15台起跳，且至少是4寸以上的机台，目前月产能为120万片～150万片，产能规模将持续攀高，MOCVD机台
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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2014年晶电将新增10-15台MOCVD机扩大产能
据悉，晶电尚未敲定2014年资本支出，不过为因应往年旺季产能满载情况，明年新增的MOCVD机台，将至少是10～15台起跳，且至少是4寸以上的机台，目前月产能为120万片～150万片，产能规模将持续攀高，MOCVD机台总数将突破
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