晶圆
-
中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要 包
-
中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步
-
中芯国际攻关3D集成电路 28nm即将上线
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
-
中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要包
-
爱德万 电子束微影系统获订单
半导体制造设备产业微制造技术不断进步，半导体测试设备领导者爱德万测试21日宣布，全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，3笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户，爱德万测试预订于2014年3月
-
中芯第三季多赚2.5倍
香港文汇报讯（记者 卓建安）中芯国际（0981）公布截至今年9月底第三季度业绩，录得股东应占盈利4,249万美元（约3.31亿港元），按年飙升2.55倍，按季则大幅下挫43.6%。该公司并预测，公司来自武汉新芯的销售额于今年
-
中芯国际成立视觉、传感器以及3D IC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
-
中芯国际成立CVS3D IC中心
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而
-
中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
-
中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
-
Intel重申450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
-
信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
-
Intel重申450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
-
磨刀霍霍：各企业纷纷瞄准6英寸SiC晶圆
近日，关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”于日本宫崎县举行。在展场内，多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸（150mm）的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸（75mm～100mm）晶圆的下一代产品。科锐已率先
-
台积电Q3 EPS 2元符预期 28奈米占比32%
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日公布2013年第三季财务报告，合并营收约新台币1625.8亿元，税后纯益约新台币519.5亿元，每股盈余为新台币2.00元（换算成美国存托凭证每单位为0.34美元）符合市场预期。同时第三季28奈
-
台积Q4营收估减9~11%，毛利率降至44~46%
台积电(2330)今(17日)举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为
-
《头家看景气》类比科:今年面板业需求陆优于台
类比科(3438)今(19日)召开股东会，关于今年面板业景气，董事长刘绍宗(见附图)指出，看好中国大陆状况将优于台湾，主要是其8.5代厂新产能陆续开出，且包括京东方、华星光电等面板厂的良率都有提升所致。 至于台湾今年
-
Intel 450毫米晶圆雄心毫不动摇
尽管14nmBroadwell处理器因为良品率问题推迟了量产进度，但这只能算是Intel前进之路上的一个小波折，更宏伟的计划仍将坚定执行下去，比如下一代450毫米晶圆。Intel CEO科再奇此前曾经重申，450毫米晶圆将在这个十年的
-
半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
-
半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
Jenghiz
湖南仁诺电子
hjf2001
gotoligang
注册1
edna
suiwq
lux169
1094956558
kingun
hxx001
跃迁
shilingdao2005
ankerd
寻梦者在路上
555ter4yrthtr0
落叶行健ywm
赛元MCU3
6551130
flyleopard
