晶圆
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LED行业2013年下半年市场报告分析
21ic讯 宽禁带半导体是尖端军事和节能产业的核心：相比于Si和GaAs材料，以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体凭借击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等特点，能够大幅提升电
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集成电路发展专项扶持计划将出
目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。
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辛耘Q3获利增逾5成；明年制造事业撑正面展望
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果，受再生晶圆和设备需求同增，辛耘Q3税后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示，尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强，但随着半
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再生晶圆续满载，辛耘10月营收增3.8%
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)公告10月营收为2.69亿元，因再生晶圆产出持续满载、自制设备出货亦有斩获，单月营收月增3.8%、年增率则为46.6%。辛耘指出，Q4期间是半导体设备产业的传统入帐旺季，本季营运相对有撑，
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Rubicon：2
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,110万美元；受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上
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台积电工业：晶圆20nm已投产16nm正研发
讯：台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20n
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华天科技年内涨幅高达145.23%
■本报见习记者 乔川川集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中面临着前所未有的机遇及挑战，集成电路是物联网发展的基石，先进的物联网集成电路封装技术可以进一步提高电子信息产品的
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台积电晶圆展：20nm已投产 16nm正研发
台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20nm分为两种版
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4G芯片爆红，台星科旺到明年
测试厂台星科（3265）携手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及终端4G晶片测试大单，第4季营运淡季不淡外，明年营收及获利均将明显优于今年。 两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采
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Imec首次在300mm晶圆上实现三五族化合物FinFET器件
Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an
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华天科技:单季经常性净利润增长近五成,先进封装值得期待
事件:公司发布三季报。扣除一次性损失后净利润增长49%,毛利率在较高水平在前三季度,公司实现营业收入17.4 亿元,同比增长56%;实现净利润1.5 亿元,同比增长31%。三季度单季的营收和净利润分别为6.5 亿元和4800 万元,同
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4G芯片爆红 台星科旺到明年
测试厂台星科（3265）携手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及终端4G晶片测试大单，第4季营运淡季不淡外，明年营收及获利均将明显优于今年。 两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采
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半导体产业朝着6吋LED晶圆自动化生产方向挺进
PAULA DOE指出，受市场需求影响，半导体产业对于基于6吋晶圆的LED自动化生产的标准渐渐达成一致。随着市场对于高亮LED的需求大增，无晶圆厂在过去的五年里增加了100个，目前全球总数为169个，整个产业外延片的生产规
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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Rubicon：2-4寸蓝宝石价格明年续扬
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商RubiconTechnology,Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,110万美元；受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响，
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NANIUM提升eWLB技术 提高产品可靠性
核心提示：NANIUM宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场
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NANIUM 提升 eWLB 技术 提高产品可靠性
21ic讯 欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。
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Rubicon：2-4寸蓝宝石价格明年续扬
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,110万美元；受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响
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竹科、南科强震 晶圆双雄、面板双虎没事
花莲昨晚发生里氏规模6.3大地震，全台有感，新竹科学园区、台南科学园区的地震震度约3级，地震在可承受范围，对晶圆厂、以及面板厂营运都没有造成任何影响。台积电及联电指出，地震都在可承受范围，所以没有影响到厂
