晶圆
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极特与Soitec签订多晶圆HVPE开发及授权合约
据悉，极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologies)(NASDAQ:GTAT)与Soitec(NYSEEuronext:SOI)宣布一项开发及授权合约，根据该协议，GT将开发、生产和商品化大容量多晶圆HVPE系统。这套HVPE系统将用于生产LED或其他高成
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去年财报速读／中芯 毛利率增20%
中芯国际去年由亏转盈，净利润2,280万美元，2011年还亏损2.46亿美元。受到整体晶圆付运数量增长带动，去年销售额成长将近三成，毛利率也因产能利用率与生产效率改善大幅提升12.8个百分点至20.5%。 根据HIS iSuppl
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晶圆双雄节水 一年省2个水库
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳，估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。 全台水情吃紧，包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施；台湾科技产业重镇新竹地区水情预
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盛美获两台背面清洗机订单
盛美半导体设备(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断
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大和预警 28奈米竞争加剧 台积电Q2营收成长放缓
大和证券出具报告表示，台积电(2330-TW)市场竞争将进入新战局，预估第2季营季增5%成放缓，在格罗方德和联电28奈米良率预估分别达70%、40%下，28奈米制程兴起将使晶圆价格将更竞争，预估今年营收为年增13%，较市场预期
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大和预警 28奈米竞争加剧 台积电Q2营收成长放缓
大和证券出具报告表示，台积电(2330-TW)市场竞争将进入新战局，预估第2季营季增5%成放缓，在格罗方德和联电28奈米良率预估分别达70%、40%下，28奈米制程兴起将使晶圆价格将更竞争，预估今年营收为年增13%，较市场预期
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矽晶圆大厂SUMCO上年度营益暴增13倍
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 8日于日股收盘后公布上年度(2012年度；2012年2月-2013年1月)财报：在智慧型手机、平板电脑需求支撑下，带动半导体用12寸矽晶圆需求呈现增长，加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行
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台积电、世界2月营收下滑逾13% 联电月减7.6%
台积电(2330-TW)(US-TSM)、联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自结营收报告。因工作天数减少，台积电、世界2月业绩同步下滑逾13%，联电则在初步纳入和舰科技后月减约7.6%。 台积电
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IIC-China 2013：美国中央半导体做最灵活的分立半导体厂商
Central Semiconductor（中文名：美国中央半导体），与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺，无论需要增强性能，还是空间受限，或者需要定制元件，美国中央半导体公司均有
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日月光28nm封装占比可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm
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日月光28奈米封装占比 可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28奈米高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。 观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第
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瞄准物联网 飞思卡尔发布超小型32位单片机 KL02
飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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观察站／晶圆一哥 难通吃订单
半导体业界认为，阿尔特拉与台积电独家合作关系将从14纳米划上句点，意味IC设计业者寻求多重晶圆代工来源，借以分散出货风险，台积电不容易再有独吃客户订单的局面，要维持晶圆代工一哥角色，挑战加剧。 近年来行
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英飞凌首个CoolMOS家族芯片通过质检，已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
21ic讯 英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
2013年2月25日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS
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六大晶圆产能供应商囊括74.4%产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续
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晶圆双雄投资南科扩产 或独吞苹果A7处理器订单
晶圆双雄南科新投资计划启动。台积电南科14厂第7期3月将动土，联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中。2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊
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