英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会,介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。美国英特尔于2013年1月17日(美国时间)公布的2012年全财年结算结果显示,销售额比上年减少1.2%至533
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内,这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到,2012年中国IC设计业模拟电路研发企业
英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会,介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。 美国英特尔于2013年1月17日(美国时间)公布的2012年全财年结算结果显示,销售额比上年减少1.2%
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布,该公司采用J-FIL压印微影技术的Imprio450设备获业界半导体厂商采用,将协助用于开发其450mm 晶圆生产。该公司声称,这款设备能够协助加速半导体公司向450mm晶圆生产过渡,
DRAM设计业者晶豪科(3006)宣布,为确保晶圆产能的稳定性,董事会正式通过12寸晶圆生产线设备的购置案。市场普遍预测,晶豪科此举应是有意参与力晶P3厂的标售。 力晶为因应营运转型,淡出DRAM市场以及偿还银行借款,
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布,该公司采用 J-FIL 压印微影技术的 Imprio450 设备获业界半导体厂商采用,将协助用于开发其 450mm 晶圆生产。该公司声称,这款设备能够协助加速半导体公司向 450mm 晶圆生产
台积电今17日召开法说会,关于外界关注的先进制程进展,台积电董事长张忠谋相当乐观,直指28纳米今年Q1的毛利率,就能够优于公司产品平均的毛利率,可见28纳米已经成为台积电获利的稳固支撑。而他也喊出,今年28纳米
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆,推动半导体工艺的深入进步,但因为技术难度实在太高,新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业策略研讨会上
爱德万测试(Advantest)即将在台湾扩展微机电(MEMS)探针卡(Probe Card)业务。看好智慧电视、液晶(LCD)面板相关半导体元件发展,2013年爱德万将开拓机电系统(Mechatronics System)业务,并投资新台币1亿元建置MEMS探针
爱德万测试(Advantest)即将在台湾扩展微机电(MEMS)探针卡(Probe Card)业务。看好智慧电视、液晶(LCD)面板相关半导体元件发展,2013年爱德万将开拓机电系统(Mechatronics System)业务,并投资新台币1亿元建置MEMS探针
GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病,也坑坏了AMD,不过人家也在一直努力争取,并屡屡向外界展示自己的进展。近日,GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。 不过,GlobalFoundries并未
台积电(2330)今举办法说会,公布2012年第四季财报,单季税后净利为415.7亿元,季减15.7%,第四季EPS为1.61元。去年第四季业绩略优于预期,去年全年业绩创新高纪录。 台积电2012年第四季合并营收约1313.1亿元,季减7
GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病,也坑坏了AMD,不过人家也在一直努力争取,并屡屡向外界展示自己的进展。近日,GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。不过,GlobalFoundries并未提供多
semiaccurate.com 的查理今天带来了格罗方德半导体(Global Foundries)的20nm、14nm晶圆片实物照,据称这些晶圆都是在CES 2013 展会的一角看到的。 14nm晶圆展示 20nm晶圆展示 顺便给大家看看格罗方德当初
semiaccurate.com 的查理今天带来了格罗方德半导体(Global Foundries)的 20nm、14nm 晶圆片实物照,据称这些晶圆都是在 CES 2013 展会的一角看到的。 14nm晶圆展示 20nm晶圆展示 顺便给大家看看格罗方德当初的
根据全球市场研究机构TrendForce旗下太阳能产业研究部门EnergyTrend的观察,中国大陆于2013年2月启动太阳能双反政策的说法方兴未艾,大陆地区多晶矽与单晶矽晶圆价格仍持续维持调涨趋势。 另一方面,近期相关机构对
根据全球市场研究机构TrendForce旗下太阳能产业研究部门EnergyTrend的观察,中国大陆于2013年2月启动太阳能双反政策的说法方兴未艾,大陆地区多晶矽与单晶矽晶圆价格仍持续维持调涨趋势。 另一方面,近期相关机构对
台积电董事长张忠谋昨(10)日展望台湾8大科技产业,认为国内IC设计与晶圆代工的发展前景乐观,记忆体、面板、太阳能、发光二极体需面临不确性因素挑战,电脑要转型,智慧手机有挑战、也有希望。 张忠谋昨天应小英
根据市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据,全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现,又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM
LED照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(PSS)技术由于可提升LED亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,LED业者加速投入一般照明应用的产品制造,PSS晶圆蚀刻与电浆工具需求亦将随之攀升