晶圆
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联电首季营收料持平
【萧文康╱台北报导】联电（2303）昨举行法说会，新任执行长颜博文表示，短期客户需求不确定性仍高，库存需要时间去化，预估首季晶圆出货季增6%，但平均销售价格下滑6%，产用率由上季80%下滑至75%，营业利益率接近损
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IBM神了：晶圆也能弯曲！
在举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两
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友华推出300mm晶圆测试用探针卡基板
日本友华公司（YOKOWO）宣布开发出了用于半导体测试用探针卡的新产品“300mmLTCC厚膜再布线基板”，并已开始供货。从产品名称就可以看出，新产品支持300mm晶圆的测试、采用LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-f
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【MEMS】从晶圆上剥离任意芯片并移植到其他晶圆上
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有多篇关于旨在实现多种元器件高度整合的封装技术的论文发表。其中有一篇论文是关于芯片临时键合和剥离技术的（论文序号：002）。该技术在以晶圆级将MEMS芯片倒
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折叠手机福音 IBM展示可弯曲28nm小晶圆
在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。 14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆
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联电估Q1稼动率降至75%，本业仅勉强损平
联电(2303)今(6日)召开法说会，展望今年Q1，联电新任执行长颜博文(见附图)指出，Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在本业的营业利益方面，则是勉强损平(break-even)。至于整体稼动率方面，
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联电去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
联电(2303)今日召开法说会，公布财报。2012年第四季税后净利为11.7亿元，季减51.5%，每股税后获利为0.09元。2012年全年EPS为0.63元。 联电2012年第四季营收为260.9亿元，季减8.5%，年增6.8%。单季毛利率为16.8%，比
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美国Rubicon Technology出售40万片6英寸蓝宝石晶圆
美国蓝宝石基板供货商卢比肯技术公司（RubiconTechnology,Inc.），近日已经在LED和Silicon-on-Sapphire(SoS)射频集成电路（RFIC）市场上共计出售了400,000片6英寸的蓝宝石晶圆。当前，该公司的蓝宝石主要应用在：LED
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联电携手星科金朋抢进3D IC技术市场
继台积电月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨日，联电也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在
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联电 老将回锅拚制程
联电（2303）新任执行长颜博文上任2个月以来积极强化研发部门，业界传出他成功延揽清大材料工程教授游萃蓉回锅，担任联电研发部门高阶主管，与现任联电工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰，挑起28奈米重任，加速联电
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辛耘再生晶圆技术领先入围「隐形冠军」评选
半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)在半导体设备国产化领域耕耘多年，获经济部推动的「中坚企业跃升计画」肯定，名列工业局公布的台湾企业「隐形冠军」入围名单。辛耘表示，入围后公司将进一步角逐政府重点辅导的
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联电与星科金朋共同发表矽穿孔3D IC技术
联电 (UMC)与新加坡半导体封测厂商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同发表号称全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。两家公司所展示的3D晶片堆叠，由Wide I/O记忆体测试晶片和内嵌TSV的28
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与蓝宝石基板价差缩小 PSS市场渗透率激增
图案化蓝宝石基板(PSS)市场规模正急速扩大。由于2012年下半年，上游蓝宝石长晶厂大举扩产，不仅导致蓝宝石晶圆供过于求且价格急剧下滑，亦使得PSS基板与蓝宝石基板价差迅速缩小至一倍以内，吸引既有发光二极体(LED)磊
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抢进3D IC技术 联电携手星科金朋
【萧文康╱台北报导】继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨联电（2303）也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS
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联电/星科金朋展示全球首件开放式供应链3D IC
联电 (2303)与新加坡半导体封测厂商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。联电指出，所展示的3D晶片堆叠，是由Wide I/O记忆体测试晶
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为何国内模拟电子技术日渐冷落？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国
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国内模拟IC厂商为何如此受伤？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
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中国模拟IC业 为何如此受伤？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
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28nm去年Q4为台积电带来10亿美元收入
2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年，客户订单如云，良品率和产能也终于大大完善，换来的自然就是滚滚财源。根据最新公布的财报，台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元)，净利润415.7亿新台币(1
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