晶圆
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张忠谋 看好IC设计晶圆
台积电董事长张忠谋昨（10）日展望台湾8大科技产业，认为国内IC设计与晶圆代工的发展前景乐观，记忆体、面板、太阳能、发光二极体需面临不确性因素挑战，电脑要转型，智慧手机有挑战、也有希望。 张忠谋昨天应小英
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无晶圆半导体企业2012年业绩再度超越IDM
根据市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据，全球无晶圆厂半导体企业（fabless）的整体业绩表现，又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商（IDM
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LED业者加速投入照明应用 PSS晶圆蚀刻需求攀升
LED照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(PSS)技术由于可提升LED亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，LED业者加速投入一般照明应用的产品制造，PSS晶圆蚀刻与电浆工具需求亦将随之攀升
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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LED生产设备将于2013年底明显增长
据了解，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011
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LED市场需求或在2019年达巅峰后呈递减状
目前，我们都知道，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿
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晶圆双雄 2013年首季营运先蹲后跳
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄2012年第4季营运受惠智慧型手机及平板热销带动下，衰退幅度较原先为低，其中，台积电（2330）可望超越财测的高标，季减幅度将由原预估的季减6.63~8.75%缩小至季减5.7%以内，不过，2013年
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晶圆双雄台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。 晶心科技早先由行政院国家开发基
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LED生产设备制造商：市场规模将缩小
现在，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50％以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80％以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011
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晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
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晶圆双雄台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
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晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
工研院今(25)日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。 晶心科技早先由行政院国家开发基金、
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全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gartner
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2013年全球晶圆设备支出或将继续衰退
2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。最新预测显示，2012年全球晶圆设备支出总额为299亿美元，年减17.4%；2013年全球晶圆设备
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三星39亿美元扩建奥斯丁芯片产品线获批准
三星电子旗下的Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)宣布计划投资39亿美元以满足对半导体产品快速增长的消费需求。如今在他们与德州政府进行了一番商谈之后，这一计划终于获得了批准。这些资金将会被用于更新其位于
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南茂科技
百慕达南茂科技为半导体封装测试领域公司，于美国那斯达克股票市场公开上市(代号:IMOS)。百慕达南茂除了拥有记忆体半导体及混合讯号产品后段测试业务，LCD驱动IC产品也是业务重点。 百慕达南茂旗下的台湾南茂科技亦
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。Gartner表
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2013年全球晶圆设备支出恐衰退
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。 2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测， 2013年全球晶圆设备 ( WFE )支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gar
