晶圆
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联电入主和舰持股升至87.59% 迈向全面持有
联电(2303-TW)(UMC-US)申请取得大陆地区事业和舰科技（苏州）有限公司51.85％股权今(19)日获经济部投资审议委员会核准生效。等了7年的和舰案告一段落，联电正式入主苏州和舰科技筹码持续增加，加计早先通过持股已升至
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矽格Q4业绩 估小幅成长
IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)股价来到3个月来高点。法人预估，矽格12月业绩可站上新台币4亿元，第4季业绩有机会较第3季小幅成长3%之内。 矽格开盘震荡走弱，股价来到25.6元，仍是3个月来高点。 法人表示，
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业界传台积电12吋晶圆月产能将破40万片
半导体业界传出，台积电因应行动芯片客户需求，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，今（14）日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估，台积电高资本支出策略持续发酵，今天的论坛中，除高阶制程扩产进度
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未来晶片制造增长点转向医疗电子领域
市场研究机构ICInsights公司表示，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式渐成主流，
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台积、德仪Q4库存修正 略降营收目标
全球最大模拟芯片制造商德仪（TI）昨（11）日更新第4季财测，由于客户备库存意愿不高，本季略降营收目标，与上游代工厂台积电、联电设定本季迈入库存修正的看法一致。德仪过去是台积电、联电在通讯领域的先进制程主力
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医疗/工业IC市场一片光明
市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻
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兆远、中美蓝晶合并 产能市占将成台湾第一
中美晶子公司中美蓝晶12月4日召开董事会，决议通过与兆远科技合并案基准日。兆远科技为存续公司，合并后预估中美矽晶将持有新兆远科技约43%股权，居第一大法人股东。该合并案整并了双方资源，除了统合双方生产及具互
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创造就业 京元铜科旗舰厂动土
全球知名的半导体测试大厂京元电子公司，在苗栗县铜锣科学园区筹设的新厂昨天动土，预计明年底完工，京元进驻铜科后，不但成为铜科旗舰厂家，预估可创造近千名就业机会，带动地方发展。 京元电子在1987年成立，是国
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。此外
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AMD明年将减少晶圆采购量以节约现金
12月7日消息，由于PC市场发展继续减速，AMD将于2013年减少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圆采购量，以节约现金。AMD正努力筹集资金，并解决营收滑坡的问题。上月，AMD公布了将德州奥斯汀园区进行售后回租的计
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AMD削减GF晶圆采购订单 支付3.2亿美元违约金
北京时间12月8日消息，据国外媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采购的晶圆数量。 AMD本周四宣布，已修改该公司与GlobalFoundries的晶
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AMD削减GF晶圆采购订单 支付3.2亿美元违约金
北京时间12月8日消息，据国外媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采购的晶圆数量。AMD本周四宣布，已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆供应
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。
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PC行业不景气 AMD明年将减少晶圆采购量
北京时间12月7日早间消息，由于PC市场发展继续减速，AMD将于2013年减少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圆采购量，以节约现金。AMD正努力筹集资金，并解决营收滑坡的问题。上月，AMD公布了将德州奥斯汀园区进行
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冲刺18寸晶圆 英特尔跑赢台积电
英特尔技术长瑞特纳（JustinRattner）4日指出，英特尔14纳米制程将于明年量产，18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图，代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年，较台积电的2017年底略快。英
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英特尔CTO：14纳米芯片将在1至2年内量产
北京时间12月5消息，据台湾《电子时报》报道，英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(Justin Rattner)12月4日表示，英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施，将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在
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18吋晶圆，英特尔找上台积电、家登
英特尔技术长Justin Rattner昨（4）日表示，半导体制程持续依循摩尔定律前进，14奈米将在明年按照进度投产，英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作，抢先跨入18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影等先进技术世代。 根据英
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联华电子：关闭日本法人皆因“日本客户的竞争力下降”
随着专门从事半导体设计的无厂半导体企业的兴起，代工半导体制造的硅代工企业越来越受关注。在这种背景下，在硅代工市场上全球份额占到约15％的台湾联华电子（UMC）却于2012年8月宣布，决定停止并清算该公司日本法人
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冲刺18寸晶圆 英特尔跑赢台积电
英特尔技术长瑞特纳（JustinRattner）昨（4）日指出，英特尔14纳米制程将于明年量产，18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图，代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年，较台积电的2017年底略
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IC Insights：高龄化人口为IC产业带来商机
市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻
