联华电子：关闭日本法人皆因“日本客户的竞争力下降”

随着专门从事半导体设计的无厂半导体企业的兴起，代工半导体制造的硅代工企业越来越受关注。在这种背景下，在硅代工市场上全球份额占到约15％的台湾联华电子（UMC）却于2012年8月宣布，决定停止并清算该公司日本法人——联日半导体的业务。本站就该公司做出这一决断的背景和今后的战略，采访了联华电子首席运营官陈文洋。

决定关闭日本法人的最主要原因是我们的目标客户——日本半导体厂商的世界竞争力下降。日本市场在UMC整体销售额中所占的比例在10年前的2002年第二季度为4％左右，而到2012年第二季度已降至1％（图B）。

图B：日本市场在总体销售额中所占的比例降至1％

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各地区在台湾联华电子整体销售额中所占的比例。日本市场在10年前的2002年第二季度占4％，而2012年第二季度降到了1％。本图为本站根据联华电子的资料绘制而成。

最近，硅代工行业所处的环境发生了变化。因为推动半导体市场的应用正由电脑变成智能手机。并且，在智能手机市场上，美国苹果等少数大企业拥有很大的影响力。就拿最近颇受关注的智能手机用半导体生产案例来说，来自一个手机厂商的订单量就达到我们半导体工厂（200mm晶圆）产能的1/3～1/4。硅代工企业需要特别关注知名电子设备企业的动向。

我们2012年的设备投资额定为20亿美元。主要用于扩大生产需求日益扩大的28nm工艺和40nm工艺尖端半导体的300mm大口径晶圆工厂的产能。28nm工艺半导体在智能手机处理器等领域需求大。我们将从2012年第四季度开始以一定规模量产，从2013年开始大量生产。虽然生产尖端半导体需要巨额投资，但我们将继续追逐尖端市场。因为不这样做，就会丢失客户＊a。

＊a联华电子为加快尖端半导体的技术开发，最近与美国IBM公司达成了合作。将在确立配备三维FinFET（电场效应晶体管）的20nm工艺半导体技术上进行合作。目标是通过与积极开发尖端技术的IBM合作来缩短开发周期等。

汽车和产业设备用半导体领域是我们今后准备扩大生产的领域。我们现在与欧美汽车零件厂商已有交易。感觉欧美企业比日本企业对我们更加开放。希望与日本企业也坦承相待。我们已经准备好了。