晶圆
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晶泰锗晶圆技术独步东亚
晶泰国际科技董事长林瑞阳积极投入太阳能电池产业最上游材料之研发，成功开发出台湾自产锗晶棒。图文／李昱昕 为真正落实再生能源发展，晶泰国际科技自成立以来积极投入太阳能产业，专注研发聚光型太阳能电池（HCPV
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陆行之：台积Q4财测可超标
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（15）日指出，近期台积电8寸晶圆需求突然转强、将抵消12寸晶圆需求的季节性疲弱，使得第四季营收下滑幅度可望缩小至6％，优于先前财测目标的下滑7％至9％。 此外，
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国产PLC晶圆低价中寻求突破
今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一
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国产PLC晶圆低价中寻求突破
今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一
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台币升封测被动毛利波动不一
新台币兑美元汇率早盘升破29元关卡。法人表示，新台币每升值1角，封测大厂毛利率波动0.2个百分点；对被动元件和石英元件毛利率波动有一定影响。 台北外汇市场新台币兑美元汇价今天中午收盘升1.5角达29元；新台币兑美
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世界先进10月营收创12年新高，Q4不淡
世界先进(5347)10月营收创下12年来单月新高，第四季营收预估比第三季小减至持平，法人估营收季减约3%，淡季不淡。 世界先进10月营收月增23%为18.02亿元、年增率达77.89%，创下近12年来单月新高。世界先进1-10月营收
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wlcsp封装技术分析
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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晶圆双雄营收 今年逆势增17%
市调机构IC Insights最新报告指出，台积电、格罗方德（Globalfoundries）及联电等晶圆代工厂，今年营收年增率都至少达17%，与全球前20大半导厂总营收年衰退2%相较，不仅透露这3家公司营运绩效佳，更凸显晶圆代工产业
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中美晶并日厂 成本再减16%
矽晶圆大厂中美晶(5483)昨天公告，该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENTMATERIAL公司之半导体晶圆事业体CovalentSilicon(简称CVS)，依股权买卖合约规定，此购并案最后
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中美晶并日厂 成本再减16%
晶圆大厂中美晶今天公告，该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENT MATERIAL公司之半导体晶圆事业体Covalent Silicon(简称CVS)，依股权买卖合约规定，此购并案最后定案价
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苹果三星关系若生变 台晶圆、封测得利
〔记者洪友芳／新竹报导〕市场调查指出，苹果及三星之间因智慧型手机、平板电脑的竞争激烈，苹果与三星在晶片代工合作关系可能生变；明年起，台湾半导体生产链包括晶圆代工、封测等将可望成为最大受惠者。 工研院
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《陆企》矽晶圆出货量增 中芯国际Q3营收创新高
中国大陆规模最大及技术最先进的积体电路晶圆代工厂中芯国际(0981.HK)昨(5)日公布第三季财报，中芯国际第三季销售额创新高，主要是因客户对65/55奈米制程以及0.18微米制程的需求推动矽晶圆出货量季增8.6%所致，其第三
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中芯国际料未来两季业务持续改善
中芯国际(00981.HK)上季业绩转亏为盈，股价升逾一成，报0.36港元，升3.5港仙。 上季中芯国际赚一千一百九十六万美元，按季增长近七成。首席执行官邱慈云在电话会议中表示，看好通讯行业发展，故加大发展相关产品业务
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中美晶并日厂 成本再减16%
矽晶圆大厂中美晶(5483)今天公告，该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENTMATERIAL公司之半导体晶圆事业体CovalentSilicon(简称CVS)，依股权买卖合约规定，此购并案最后
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中美晶并日厂 成本再减16%
矽晶圆大厂中美晶(5483)今天公告，该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENT MATERIAL公司之半导体晶圆事业体Covalent Silicon(简称CVS)，依股权买卖合约规定，此购并案最
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中芯国际 Q3业绩创新高
大陆最大半导体厂中芯国际昨（5）日公布第3季业绩报告显示，受晶圆发货量增加提振，第3季收入创历史新高，达4.612亿美元；实现净利润1,197万美元，相较去年同期由亏转盈。中芯国际称，由于需求下降，该公司第4季收入
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中美晶并日厂 成本再减16%
矽晶圆大厂中美晶(5483)今天公告，该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENT MATERIAL公司之半导体晶圆事业体Covalent Silicon(简称CVS)，依股权买卖合约规定，此购并案最
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中美晶并Covalent最后价金确定，再降16%
中美晶 (5483)子公司环球晶圆透过在日本子公司GWafers Inc.于今年4月1日以280亿日圆并购日商COVALENT MATERIAL公司之半导体晶圆事业体「Covalent Silicon Co.(.VS) 」，中美晶于11/2(上周五)与卖方确定调整后之最后并
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京元电子新设铜锣分公司
国科会第132次园区审议委员会，1日审议通过京元电子铜锣分公司投资案。 京元电子铜锣分公司投资金营运资金为10亿元，投资人为京元电子；经营目标针对感测器及驱动器的测试服务应用于智慧型手机等相关消费性产品，
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联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%
联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如
