晶圆
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联电、Allegro建立晶圆专工夥伴关系 ABCD4制程导入试产
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚，由Allegr
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18寸晶圆2018年量产 过度乐观的目标？
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA
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对话Mentor，旁观EDA厂商与IC设计的亲密关系
2012年有什么火山、地震、海啸、核泄露、裁员潮、28nm晶圆、20nm晶圆、3DIC、云计算，以及电子行业回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，从自然界到电子行业，这些巨变带来的是挑战也是机遇，自然界的无常变化，全
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18寸晶圆2018年量产 过度乐观的目标？
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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产能制程落后政策推动 大陆晶圆朝差异化与MEMS平台发展
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%。 特别值得注意者，
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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(下)
设备厂商痛苦跟随TEL副总裁暨企业行销总经理关口章九甚至说，如果业界没有充分的事先讨论，共同开发机台，450mm将会是一场灾难。而且，漫长的450mm市场成熟期会让设备商的财务风险增加。Lam Research公司450mm计画副
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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)
在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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18寸晶圆 不是每家半导体厂都玩得起的游戏
来自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’sLaw)走下去。摩尔定律发
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5纳米制程小菜一碟 英特尔信心满满
有关半导体工艺制程的进步，一直是高深莫测的科学。45纳米到32纳米的进展是很顺利的。但是再往下进展就不是那么一帆风顺了。但是对于芯片巨人英特尔来说，这真的不是什么问题！英特尔近日表示，5纳米工艺制程对公司来
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浅谈采用零件平均测试法检测汽车半导体元器件品质的方
业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨，为此半导体制造商开始加大投资应对挑战，以满足汽车用户的需求。随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的
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3D封装材料技术及其优点简介
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制
