晶圆
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台积电 Q3营收再创历史新高
9月出口终止连六衰，电子业贡献良多，其中晶圆龙头台积电上季营收再创历史新高为重要指标。晶圆双雄台积电(2330) 、联电 (2303)今天公布上月营收，台积电9月合并营收达433.5亿元，较8月衰退12.4%，较去年同期成长29.
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晶圆双雄9月营收料滑落
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄本周将公布9月营收，由于台积电（2330）财务长何丽梅上月在营收公布后指出，第3季因部份客户提前出货，加上光罩收入较预期为多，因此第3季将比法说时的展望数字略为增加，法人圈纷上修台
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不再只闻楼梯响18吋晶圆量产时程表出炉
18吋晶圆技术发展终于步上轨道。在G450C、SEMI及半导体设备大厂共同努力下，18吋晶圆制程设备及标准可望在2016年后逐一到位，将助力半导体产业在2018年顺利从12吋晶圆，迈入18吋晶圆世代，包括台积电、英特尔均已揭露
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京元电Q3营收估增逾10%，毛利率估再提升
晶圆与IC测试厂京元电(2449)今年Q3受惠于OmniVision、联发科(2454)等客户产品热销，不仅带动业绩成长，整体产能利用率也有效提高，法人估京元电Q3营收将较Q2的31.29亿元成长10%以上，而毛利率随着稼动率提升、折旧下
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景气不明 台湾封测厂逆势扩产能
第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。 封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片
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德国Azzurro推广大尺寸GaN-on-Si LED晶圆
来自德国的Azzurro成立于2003年，主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽（GaN-on-Si）的技术，他们的方式是先在矽基板上长出以GaN材料为基础的缓冲层(bufferlayer)，然后可
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18寸晶圆传送盒出货稳增 家登Q3/Q4营收看好
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座45
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《研究报告》长荣、京元电
个股分析： 一、长荣(2603)： Q2远洋线运价上涨至航商成本线之上，航商营运压力大幅减轻， 闲置运力又再度投入至市场， 加上欧洲地区需求疲弱，装载率仅70%~80%，使得Q3亚欧线运价滑落，运价走势旺季不旺；Q4进入需
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18吋晶圆传送盒出货稳增家登Q3/Q4营收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座
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台积9月营收减7-9%；28nm毛利率遇压
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加，营收季增幅度将优预期，不过外资普遍认为，其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出，台积电在8月营收创高后，9月即会出现
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台积9月营收减7-9%；28nm毛利率遇压
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加，营收季增幅度将优预期，不过外资普遍认为，其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出，台积电在8月营收创高后，9月即会出现
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2018年恐难实现18寸晶圆量产
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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泰林取得AKM封装订单
法人表示，泰林(5466)已取得日本旭化成电子(AKM)封装订单；母公司南茂规划8000片12寸凸块晶圆产能，其中部分作为泰林客户AKM逻辑IC封测所需。 法人表示，泰林主要客户日本旭化成电子科技(Asahi Kasei Microdevice
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18寸晶圆2018年量产 是否过度乐观的目标
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用
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设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方
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台厂旺矽LED设备受惠市场需求强 拿下各大LED厂大单
探针卡厂旺矽（6223）受惠于LED照明市场需求转强，LED设备出货转旺，已经拿下大陆及台湾各大LED厂大单，下半年出货量将上看1,500台，较上半年暴增2.6倍。法人预估，随着LED设备放量出货，以及晶圆探针卡产能满载，旺
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台厂旺矽LED设备受惠市场需求强 拿下各大LED厂大单
探针卡厂旺矽（6223）受惠于LED照明市场需求转强，LED设备出货转旺，已经拿下大陆及台湾各大LED厂大单，下半年出货量将上看1,500台，较上半年暴增2.6倍。法人预估，随着LED设备放量出货，以及晶圆探针卡产能满载
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联电与美商Allegro建立晶圆专工伙伴关系
联电 (2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。而两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0
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联电、Allegro建立晶圆专工伙伴关系ABCD4制程导入试产
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚，由Allegro的
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联电、Allegro建立晶圆专工夥伴关系 ABCD4制程导入试产
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚，由Allegr
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