晶圆
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中美晶Q2起 半导体营收跃首位
中美矽晶(5483)表示，经过将近8个月与卖方马拉松式不断的折冲协商以及同步联系银行筹组联贷资金作业，旗下子公司环球晶圆于今(3/29)日顺利完成并购日本CovalentMaterial旗下半导体事业部的重要任务，双方并已分别完成
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中芯国际2011年收入13亿元美元 净亏损2.46亿美元
3月29日晚间消息 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）发布了截至2011年12月31日的2011年度财务报告。期内，中芯国际实现销售收入13.195亿美元，同比减少13.9%；实现毛利1.019亿美元，同比减
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中美晶并日本Covalent半导体
半导体股中美晶(5483)今公告，该公司自2011年8月份宣布与日本Covalent Material公司签订合约并购其旗下半导体事业部后，双方即开始展开相关作业，并于日前合意约定于明(29)日进行股权移转，中美晶并于同日支付并购价
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2011年全球太阳能发电安装量创新高成长40%
根据最新发行的NPDSolarbuzz年度太阳能市场报告(Marketbuzz)指出，全球太阳能发电安装量在2011年达到历史新高27.4GW，与2010年相较成长40%。2011年全球太阳能产业产值为930亿美元，较2010年成长12%；同时该产业在201
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IC封测业看Q2 会比Q1好
据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估，今
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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台晶圆测试厂估首季谷底 3月反弹力道强劲
洪绮君／台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮，旺季前客户下单动作提前启动，台晶圆测试厂表示，有感受到3月订单回稳迹象，订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多，台晶圆测试
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小
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封测业看Q2 会比Q1好
据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估，今
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等
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东京电子宣布收购NEXX Systems公司
东京电子有限公司（TEL）已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。 随着智能手机、平板电脑等多功能移动设备的爆炸式增长，对厂商来说生产出更薄更小、功耗更低而功能更多的设备则变得非常必要。先进的封装
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GLOBALFOUNDRIES宣布出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性
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东京电子（TEL）宣布收购NEXX Systems公司
东京电子有限公司（TEL）已达成一项最终协议，收购NEXXSystems公司。TEL的总裁兼CEOHiroshiTakenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出
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摩尔定律未必走不下去，未来10年可微缩至5奈米
摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性
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GLOBALFOUNDRIES出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
【赛迪网讯】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制
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GLOBALFOUNDRIES德累斯顿出货第25万枚32纳米晶圆
GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，
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半导体厂商应对半导体元器件零缺陷的大挑战
随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM)，将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化，并减少因电子元器件失效导致的责任问题。业界
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春燕已至半导体确定落底Q2订单满手
尽管市场预估今年的景气成长仍有疑虑，但近期半导体已出现急单热潮，其中晶圆龙头台积电不但三月和第二季的订单满载，联电的产能利用率也拉高到八成以上，连带的下游的封测也跟着受惠。竹科业界预估，景气已确定在第
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