[导读]东京电子有限公司（TEL）已达成一项最终协议，收购NEXXSystems公司。TEL的总裁兼CEOHiroshiTakenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出
东京电子有限公司（TEL）已达成一项最终协议，收购NEXXSystems公司。
TEL的总裁兼CEOHiroshiTakenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。TEL的战略推进晶圆级封装将充分利用TEL和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同作用。”
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