晶圆
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卢明光：矽晶圆景气季季高
太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）董事长卢明光表示，受上游多晶矽原料价格往上，矽晶圆售价低于1.2美元已难见到，尽管还没回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圆厂和电池厂的亏损都可望缩小，产业呈现「逐季加温」，
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3D封装材料技术及其优点
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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晶圆双雄2012投资大缩手
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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台美韩18寸晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成，联电减2成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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台美韩18吋晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代
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台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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台美韩18寸晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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晶圆双雄 2012投资大缩手
景气不明 【萧文康╱台北报导】由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电（2330）赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电
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美实验室开发砷化镓新蚀刻法 速度/成本获优化
美国伊利诺大学(University of Illinois)实验室开发出一种以金属为蚀刻催化剂的砷化镓晶圆蚀刻法，这种蚀刻方法，其制造速度较传统的湿式蚀刻制程来得快、而成本又较干式蚀刻来得低，一旦该制程获得推广，可望有效推
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台美韩18寸晶圆计划
全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者，主要是台、美、韩为主，如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G4
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力成强攻3D IC 冲营运
力成（6239）在拥抱苹果双i订单之后，布局多年的先进封装技术，也将进入量产收成阶段。力成透露，旗下扎根晶圆重布线（RDL）已正式交出第一批货；以矽钻孔（TSV）为基础的3D IC，也获四家客户合作，可望在2013年量产
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台积电6/8寸晶圆厂获环保署节能减碳行动标章
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」，其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定，彰显该公司施行环保政策、推动绿色
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键--微细化让人担心。决
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华宏、宏力合体 瞄准中芯
长实（00001-HK）及和黄（00013-HK）持股的宏力半导体，前天与华宏半导体联合宣布双方已完成合并，经合并后两家公司预计今年收入约6亿元（美金，下同），且月产能达到13万片约当8寸晶圆，由于华宏与宏力是大陆本土半
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IC封测南茂集团明年营收成长15% 资本支出约25亿元
IC封测南茂(8150-TW)今(30)日表示，虽然经济景气浑沌，不过南茂财务刚脱离纾困期，基本面体质逐渐改善，除了驱动IC的比重攀升带动营运走扬，先前也取得AKM测试合约，对明年营运形成支撑，预期集团营运表现将优于今年
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
