晶圆
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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京元电董座：2012景气难预测 高现金部位过冬
专业晶圆测试大厂京元电(2449)董事长李金恭表示，全球经济情势诡谲多变，又以明年2月即将到期的欧债问题最令人忧心，反倒是美国圣诞节假期买气不错，新屋开工率、失业率等经济指标也让人放心，新兴国家亦相对具有支撑
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京元电董座：产业大者恒大，对合并采开放态度
近年来IC封测产业掀起并购潮，专业晶圆封测大厂京元电(2449)也屡传为同业并购对象，对此，京元电董事长李金恭坦言，IC封测产业走向大者恒大的趋势不会变，并购则有分为善意并购、恶意并购，只要能对员工、股东负责，
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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意法推晶圆测试新技术
欧洲半导体大厂意法半导体（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体指出，新的测试技术让测试工具与晶圆裸晶阵列之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运
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库存去化再1季 中小尺寸矽晶圆估明年2Q回温
黄女瑛、王怡苹／台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况，客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高，至今仍在积极消化库存中，不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张，业者预估，约到
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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订单减 晶圆双雄传打价格战
晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态，业界传出，台积电和联电已提前祭出价格折让抢单，尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判，此举有助降低IC设计公司的制造成本，对IC设计公司为一大利多。 台积电和联电主
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台积电：18吋晶圆非单打独斗 2年后95%设备商就定位
连于慧／台北 全球半导体产业18吋晶圆世代，台积电肩负起领头羊角色，其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」，研发18吋晶圆技术。台积电指出，18吋晶圆绝非单打独斗可完成，不
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ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵
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6英寸集成电路晶圆 厦门造成国内最先进
昨日上午，厦门集顺半导体制造有限公司举行竣工典礼。投产后，将生产国内最先进的6英寸集成电路晶圆。 公司位于集美北部工业区，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司品保副总经理梁永昌说，公司的主
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日月光 想买三洋潭子厂
全球封测龙头日月光（2311）打算收购三洋电机（Sanyo）在台转投资的封测厂，扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内，若日月光成功并购，将直捣矽品封测制造总部，预期双方将掀起一波订单
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ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路
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环境与静电对集成电路封装的影响分析
1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当
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全球前4大半导体设备厂为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林
2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用
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全球半导体设备商概况
2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用
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台积电晶圆十五厂第三期东突，有望带来新契机
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。台积电预估，
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18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势，不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球半
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台积电晶圆十五厂第三期动土
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。 台积电
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