[导读]力成(6239)在拥抱苹果双i订单之后,布局多年的先进封装技术,也将进入量产收成阶段。力成透露,旗下扎根晶圆重布线(RDL)已正式交出第一批货;以矽钻孔(TSV)为基础的3D IC,也获四家客户合作,可望在2013年量产
力成(6239)在拥抱苹果双i订单之后,布局多年的先进封装技术,也将进入量产收成阶段。力成透露,旗下扎根晶圆重布线(RDL)已正式交出第一批货;以矽钻孔(TSV)为基础的3D IC,也获四家客户合作,可望在2013年量产交货。
力成强调,虽然台积电等也计划跨足3D IC封装领域,但目前力成是唯一拥有TSV生产线的封测厂,加上技术远远领先,可望成为全球首家量产3D IC的厂商,为力成未来营运成长的新利器。
力成董事长蔡笃恭透露,尽管力成首季营收将不如往年,但力成在先进封装技术却有相当好的进展。
蔡笃恭表示,近几年力成在先进封装技术布局,主要锁定晶圆重布线(RDL)、铜柱凸块、晶圆级封装及TSV基础的3D IC。RDL在上个月已正式交出第一批货,虽然金额还不大,却印证力成在这方面的实力。
至于铜柱凸块,三年力成与IBM签约共同开发,也于去年第四季正式交货给手机厂,预定本季将再扩大产能。TSV 3D IC领域方面,已有四家客户将产品委由力成试产,产品主要应用在存储器、处理器等芯片堆叠。
据了解,力成在先进封装技术投资金额已逾5,000万美元(约新台币15亿元)。
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