晶圆
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台积电期加速20奈米优势 盼与供应商携手前进
王怡苹／新竹 台积电资材暨风险管理资深副总左大川指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20奈米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20奈米制程和降低成本差距，未
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大日本网屏开发处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置
SS-3200（摄影：大日本网屏制造）（点击放大） 大日本网屏制造（DNS）开发出了处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置“SS-3200”。这是一款用软刷和纯水对晶圆进行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗装置。
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2011年台湾三大晶圆3Q营收同比衰退7.2%
从台积电、联电、中芯等台湾地区前3大晶圆代工厂3Q营收数据可看出，由于受到欧债危机的影响，终端需求明显减弱，加上全球主要芯片供应商合计存货金额仍然很高，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季台湾华地区前
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碳权交易制度化 可望为太阳能产业创造有利条件
集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend指出，碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案
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上海先进半导体：告别被动代工
先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。 当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。 由于之前发展的保守与缺乏战略，从2006年上市后到2009年，
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芯片行业需求爆发 先进半导体打造中国芯
作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统
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台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
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台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
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上海先进半导体：告别被动代工
先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之前发展的保守与缺乏战略，从2006年上市后到2009年，这
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上海先进半导体：孵化国内芯片设计告别被动代工
上海先进半导体：告别被动代工，孵化国内芯片设计企业先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之
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布局4技术 大厂卡位高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
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晶圆厂捞过界 封测加码布局反击
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆
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太阳能报价跌幅趋缓 碳权议题推升需求
碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案，2015年开始实施碳权交易制度，中国也发表了碳权交
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台积电28nm产能不足 客户将等待6个月
尽管半导体行业今年增长缓慢，但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来，产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道，现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。 台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年
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专利申请量连年倍增 新区企业腾飞
作为国内IC设计制造领域的龙头，无锡华润微电子有限公司2008年专利申请量不过20件，时隔仅三年，这个数字已飙升至300件。据企业高级知识产权顾问王新春介绍，几何级的增长速度，折射的是公司对创新和知识产权持续升温
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IEK：Q4太阳光电产值估256亿元，季衰退36%
工研院IEK ITIS计画研究显示，2011年第三季新兴能源产业产值估计为444.15亿元，较前一季衰退1%，占产值比例最大的太阳光电较第二季成长0.2%，占产值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的风力发电则衰退6.9%；展望
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3Q’11瑞萨电子力拼转亏为盈 看好2011年度下半车用营运
日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)步出311地震影响，其2011日本会计年度(以下简称年度)第2季(即2011年第3季)不仅营收较2011年度同期成长17.4%，为2,433亿日圆，且营业损失与净损亦分别为101亿日圆与88亿日
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星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完
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星科金朋台湾厂扩充12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能
电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾
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IC晶圆测试弱 欣铨颀邦抗跌
张达智/整理 台股盘中呈现狭幅震荡，IC测试和晶圆测试股多数走弱，颀邦(6147)、矽格(6257)和欣铨(3264)相对抗跌。 中央社22日报导，颀邦在平盘上下整理，股价游走29.7元左右，站稳季线，仍在5日、10日和月均
