晶圆
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单
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台星科
李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆
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台晶圆测试厂急单成常态 客户下单谨慎 首季业绩微滑
李洵颖／台北 台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能，其中，京元电急单以日厂居多，台星科急单则主要来自台积电，支撑第1季营运约季跌5~10%，由于景气变化快、掌握度低，未来急单效应恐将成常态。 全球景气不佳及
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IC Insights：台湾跃居全球最大晶圆地区
根据市调公司IC Insights统计，截至2011年7月为止，台湾占有全球晶圆制造总产能的21%，首次超越日本与韩国，成为全球第一大半导体晶圆生产国。 日本则退居第二大晶圆生产国，占有19.7%的IC制造产能；韩国占16.8%，位
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、201
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晶圆生产台湾跃世界第一
受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构ICInsights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
连于慧／台北 台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。 根据市调机构IC Insights统
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晶圆生产 台湾跃世界第一
受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构IC Insights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、
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2012年LED设备支出将下滑18% 导线架出货续增
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。
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2012年全球LED月产能将可达200万片晶圆
国际半导体设备材料协会(SEMI)近日发布分析研究报告，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。根据报告，全球有机
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SEMI：2012年LED设备支出将下滑18%
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。 根
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2012年上海多项目晶圆服务(SMS)计划流片时间表
表示上半年 表示下半年 索 引 ： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM
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华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂
知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。 华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年
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华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂
知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年底宣布
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封测大厂今年资本支出 日月光矽品持平南茂增加力成下滑
李洵颖／台北 进入2012年，各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划，同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当；南茂在沉潜3年后，2012年将逆势加码投资，以冲刺LCD驱动IC、
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星科金朋抢占高阶封装市场 新加坡大举扩充产能
李洵颖／台北 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型
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华虹宏力或将保留全部8英寸晶圆工厂
新浪科技讯 北京时间1月9日晚间消息，知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。 华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹
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联电上月营收增0.49% Q4季减3% 略优于公司预期
联电(2303-TW)(UMC-US)公告自结上月营收81.05亿元，较上个月增加0.49%。累计联电去年第4季营收为新台币244.25亿元，季减约3%，优于早先公司预期。 联电表示，自结12月营收81.05亿元，较11月小幅增加约0.49%；较去
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卢明光：矽晶圆景气季季高
太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）董事长卢明光表示，受上游多晶矽原料价格往上，矽晶圆售价低于1.2美元已难见到，尽管还没回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圆厂和电池厂的亏损都可望缩小，产业呈现「逐季加温」，
