三环集团发布发布业绩预告,预计2018年度净利为12.46亿元-14.08亿元,同比增长15%-30%。
随着全球汽车产业增速放缓,汽车电子开始成为产业增长的重要引擎。
由于2018年瑞萨电子进行库存调整,公司整体营收(根据第四季度预期)较2017年有所下降。受2016年日本大地震和震后交付形势严峻的影响,2017年订单提前交付要求激增,导致我们的客户和渠道合作商剩余存货增多,也进一步导致了2018年的需求放缓。此外,2018年下半年,由于市场对中美贸易冲突的担忧加剧,整体市场需求也受到一定影响。
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在2018电子元器件授权分销商领袖峰会中,获得由中国信息产业商会电子分销商分会(CEDA)颁发的“2018年度品牌营销创新奖”,同时,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士当选CEDA理事。
ARM近日发布了Cortex-A65AE处理器,它是面向汽车电子市场的,为7nm工艺优化,其最大特点就是支持了SMT多线程,性能吞吐率比前代高3.5倍,预计2020年上市。
上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区,总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线,计划2020年一阶段工程竣工投产。
随着新能源汽车高速发展,各国各企业提出相应停售传统燃油车的时限,发展新能源汽车势在必行,但其安全问题一直是汽车行业关注的焦点。
CAN总线边沿时间会影响采样正确性,而采样错误会造成不断错误帧出现,影响CAN总线通信。那么CAN总线边沿时间标准是什么?边沿时间如何测量呢?
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头,20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容,重点介绍有关SiC技术和封装的创新。
目前,汽车电子已经占到整车成本的25%左右,专家们预测到2014年可能达到70%。回顾近年来的相关预测,与实际比较后发现似乎还略显保守。不管怎么说,随着人们安全意识的增强,对能源节约的渴求,汽车电子的配装比重仍
据介绍,该封装生产线项目总投资约20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年新增产值约10亿元人民币,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,吸引更多的高端专业人才和国际客户。
在峰会上,十大本土分销商——世强,展示了最新的新能源汽车电驱与BMS元器件解析及优选方案。该方案包括一整套MCU完整解决方案,以及逆变部分及BMS锂电池组等的高性能车规级解决方案,可以有效提升汽车安全性与电池性能。
哈曼以音响产品著称,但该公司还拥有庞大的汽车业务,涵盖导航服务、车载娱乐系统和汽车网络。“哈曼的营收增长和利润都不错。我们仍然预计将实现两位数的增长。我认为这很好。它让三星成为汽车行业的重要一员。”孙英权说。
出于美观考虑,雷达系统不是安装在车辆的显眼处。通常,它们隐藏在散热器格栅上的品牌徽标后面以及前、后塑料保险杠后面。这些徽标和保险杠就成了雷达天线罩。作为天线罩,必须对它们的射频性能进行评估,它们会影响隐藏在它们后面的雷达的探测性能和准确性
据了解,英飞凌是全球第二大车用半导体供应商,而排名第一的是收购了飞思卡尔半导体的恩智浦(NXP)。据徐辉介绍,英飞凌目前主要专注于三个领域,分别是汽车电子、功率半导体、智能卡IC。其中,汽车电子是英飞凌最大的事业部,营业额占比超过40%。
增长迅猛的电动汽车将成为主要驱动力,预计全球2017年至2022年整体销量将以36%的复合增速增至407.8万辆,其中中国市场增长最快,预计复合增速将高达40.8%,受益于强大的政策支持,国内电动车销量有望从2017年的47.6万辆增至2022年的263.3万,市场需求广阔,特斯拉工厂落地上海有望加速打开市场空间。
11月1日Tech Shanghai 汽车电子论坛在上海召开,论坛围绕车联网与智能驾驶的最新技术展开。世强元件电商与Silicon Labs携手参会,并为广大工程师带去了应用于电动汽车的高速率多通道隔离技术方案。