积塔半导体完成大部分桩基工作，计划2020年投产！

近日，上海市长应勇调研上海重大投资项目，其中积塔半导体项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。

图片来源：临港发布

上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区，总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线，计划2020年一阶段工程竣工投产。

在本次调研中，应勇同时考察了中芯国际，这里正在建设面向下一代高端通讯和消费类电子产品的12英寸芯片生产线，计划投资逾100亿美元，建成后将成为国内技术最先进的芯片生产基地。

在此前2018年中国集成电路产业发展研讨会上，中芯国际执行副总裁李智表示，上海12英寸S2B&C工厂14纳米及以下晶圆月产能将达7万片每月。

如今，14纳米是中芯国际当前发展的重中之重，其14纳米专利申请数量位居世界前五，2017年研发投入超过5亿美元，占销售额17%比例，资本支出约25亿美元。中芯国际第一代14纳米FinFET技术已于今年第二季度进入客户导入阶段，预计明年上半年进入量产。