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日经新闻：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
4月28日消息 今天晚间，据日经新闻报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics（意法半导体）
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三大汽车芯片巨头押宝 自动驾驶的兴起改变了传统汽车毫米波雷达
自动驾驶的兴起改变了传统汽车毫米波雷达行业的面貌。 对前视和360度环绕感知的需求不断增加，促使汽车制造商根据车内外的应用，寻求最佳的射频性能、功耗、分辨率和尺寸。 而高角分辨率
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首颗国产车规级AI芯片即将量产 国产汽车芯片即将迎来一大突破
3 月 8 日讯，国产汽车芯片突破，首款车规级 AI 芯片即将正式前装量产。 地平线公司在官方公众号发出文章：“中国芯，擎动智驾未来”。据悉，这次的主角是其车规级芯片“征程二代”。
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特斯拉车主福利来啦！可免费升级老款特斯拉的自动驾驶芯片
特斯拉首席执行官Elon Musk表示，该公司“极有可能”在今年年底开始为旧车装上更加强大的处理芯片。特斯拉表示，它提供的性能是它所取代的英伟达芯片的21倍。这款新芯片一直在S型、X型和3型上装配，但不久它将作为免费升级提供给50万特斯拉车主。
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中国汽车芯片进一步发展
ISOTS16949是国际标准化组织于2002年3月公布了一项行业性的质量体系要求。ISOTS16949是国际汽车行业的一个技术规范，其针对性和适用性非常明确：此规范只适用于汽车整车厂和其直接的零备件制造商。这些厂家必须是直接与生产汽车有关的，能开展加工制造活动，并通过这种活动使产品能够增值。
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首款数字片上雷达芯片重磅登场 破冰传统传感器？
Uhnder成立于2015年，是一家专注于为汽车市场打造首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司，至今已共获得7500万美元投资，2017年获得了中国复星集团旗下复星锐正资本投资。Uhnder目前正与一级(Tier 1)汽车供应商合作提供它们的片上雷达(radar-on-a-chip)。
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半导体成本将占50%，如何护驾自动驾驶
半导体技术正在推动百年汽车产业的革命。随着ADAS系统的升级，向无人驾驶的无限接近，越来越多的CMOS传感器、MEMS传感器以及探测雷达被用来感知周围环境。同时，新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加，而由于其动力结构发生改变，也为电源管理芯片带来了新的发展机会……在自动驾驶和新能源的“双驱力”下，半导体正在颠覆传统汽车产业的路上高歌猛进。根据普华永道数据，到2030年，一辆电动车和L5级别的无人驾驶汽车中，电子元器件成本约占整车成本的50%。
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苹果汽车有戏？供应链透露台积电或已拿下汽车芯片订单！
半导体供应链透露，为应对客户的特殊制程要求，台积电特意新建了一座8英寸厂，其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的Apple Car。
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英特尔砸153亿美元豪赌 抢无人驾驶芯片主导权
汽车产业即将面临重大变革，工研院估计，2016年全球车用电子规模达2486亿美元(7.6兆元台币)，预估到2025年将达3600亿美元(11兆元台币)，让电子大厂英特尔2017年狠砸153亿美元(4712.4亿元台币)，购并以色列汽车科技大厂Mobileye。
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车用电子芯片是蓝海，日本谁在做汽车芯片？
芯片在汽车领域的用途非常广泛，堪称汽车的神经。可以说没有芯片，汽车就无法正常运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，还应用在汽车发动机、变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向等多方面。
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日本车用芯片制造商浅说
芯片在汽车领域的用途非常广泛，堪称汽车的神经。可以说没有芯片，汽车就无法正常运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，还应用在汽车发动机、变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向等多方面。
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巨头纷纷涌入汽车半导体市场，战局如何了？
功能芯片MCU市场规模有望从2017年66亿美元稳步提升至2020年72亿美元。
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中国IGBT不再“一芯难求”，本土厂商同欧日三分天下
国内汽车界中，“一芯难求”的现状被打破了。
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好事连连的台积电 将为苹果代工5/3nm汽车芯片
苹果的A12处理器今年又是台积电独家代工，但好事还在后面，台积电未来还会拿下2020年的A14处理器订单，在手机之外苹果还在研发性能更强大的自动驾驶汽车芯片，依然会交由台积电的5nm甚至3nm工艺生产。
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三星成全能公司！推出两个新的汽车芯片品牌Exynos Auto与ISOCELL Auto
三星电子于10月16日宣布公司将推出两个新的汽车芯片品牌——Exynos Auto与ISOCELL Auto——以期巩固其在市场上的竞争力。
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瑞萨电子将以约67亿美元收购IDT，加码汽车芯片市场
消息，路透社报道日本芯片厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）今日表示已同意以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT（Integrated Device Technology），
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汽车芯片领域发生了这些大事儿！
我们知道半导体组件是汽车中的电子产品组成的核心，其中包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。按照汽车制造厂商和型号的不同，现代的汽车可能需要多达8，000个芯片，并且这个数字只会随着自主驾驶汽车的普及而增加。
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瑞萨收购IDT，是想联手打进汽车芯片领域？
“瑞萨和IDT拥有互补技术，”Objective Analysis分析师Jim Handy说，“瑞萨能够将IDT推向汽车产品，而IDT则可以帮助瑞萨处理极高频率、低延迟的数字电子产品”
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67亿美元并购案来袭 汽车芯片市场终将花落谁家？
近日，日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示已与美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology)签署最终协议，将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。
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这类芯片需求将暴涨！美光：12年内将投30亿美元扩建工厂
此次扩张旨在满足汽车芯片日益增长的需求。在防撞系统或车道偏离警告系统等功能上，这类芯片的计算性能正不断提升。美光科技预计，到2021年，这一市场将翻一番，达到60亿美元。
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