知名移动芯片设计公司ARM最近迈出重要一步,它正式推出汽车芯片设计。ARM推出的芯片设计方案名叫Neoverse,随同芯片一起推出的还有面向汽车制造商、汽车供应商的新系统。
今天,一条爆炸性消息得到确认,某国际知名电子厂商已向国内的一个芯片厂商发出了定点通知。此款芯片为四维图新研发的智能座舱芯片AC8025。
中国北京,2023年11月13日—— 近日,曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资,老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资,深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发,加速多款车规级新产品研发及迭代量产。
汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件,以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一,AEC-Q100是由美国汽车电子委员会(AEC)开发的质量标准,旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性,能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试,主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态,引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
2023年5月22至26日,全国汽车标准化技术委员会(下简称“汽标委”)汽车电子与电磁兼容分标委(SAC/TC114/SC29)在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中,由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络(LIN)收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。
网易汽车对话四维图新梁永杰
2023年4月15日,上海汽车芯谷·芯谋研究·全球(首届)汽车芯片产业峰会在上海市嘉定区隆重召开,本次峰会会期2天。峰会首日,来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表三百余人齐聚嘉定,围绕“车芯同辉 共启未来”主题,紧扣产业热点碰撞思想,共商全新形势下汽车芯片产业发展形势。
2023年4月,中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码688380,以下简称“中微半导”)共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。
据业内信息报道,近日我国工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),开启了对国家汽车芯片标准体系的建设和指导。
据业内信息报道,近日成都市招商引智重大项目举行集中签约仪式,投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个,投资总额达 1042.3 亿元,包括高通汽车芯片研发中心。
3月9日消息,法拉第未来(Faraday Future、FF)公布了截至截至2022年12月31日的2022年第四季度和全年财报。
跟特斯拉一样,贾跃亭也是在今天举行了投资人大会,不过从目前情况看,会议已经结束了,相关提案也都顺利通过。
汽车芯片即车规级芯片,标准要高于工业级和民用级芯片,仅次于军工级芯片。芯片大概有以下四种级别,分别是军工级、汽车级、工业级和民用/商业级。不同等级的芯片的标准不一,考虑到安全性、工作环境等一系列因素的影响,汽车级芯片的制作要求远高于工业级芯片和民用级芯片,因此汽车级芯片的价格也明显处于高位。
上海2023年2月9日 /美通社/ -- 2023年2月8日,纳芯微电子(以下简称“纳芯微”)与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子(曲阜)有限公司(以下简称“陆博”)宣布产品合作,双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议,开拓在技术与安全领域的深度合作...
根据J.D.Power的一份报告,车载音频、通信、娱乐和导航(ACEN)类是质量投诉中问题最多的领域。作为回应,近年来汽车主机厂开始要求电子元件要使用18年零故障。其原因之一是,如果汽车一再出现故障,消费者就不太可能购买同一品牌的汽车。随着汽车中芯片和电子元件数量的迅速增加,这一问题也变得更为严重。
12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心开幕。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛,并发表了题为《高性能融合计算IP平台,赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台,推动汽车智能芯片创新。
2022年,是中国汽车产业从“电动化”上半场转向“智能化”下半场的关键一年,也是中国自主品牌大跨步发展的一年。“要成为制造业强国,就要做汽车强国。”日前,工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车论坛上表示,发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。
随着新一轮科技革命和产业变革的兴起,汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进,芯片在汽车中的重要性日益提升。近日,在中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会、中国电科联合举办的中国汽车芯片高峰论坛上,多位专家表示,随着汽车产业的结构调整,汽车芯片正在迎来新的机遇期。
2021年,汽车芯片出货量只占芯片总量的8%,消费类电子芯片仍然占据绝对优势。汽车芯片虽然本身价值远比不上消费类电子芯片,但它能带动的产品价值,远超消费类电子芯片。而且,汽车芯片的需求飞速上涨,任何芯片供应商,都无法忽视车企用户的需求,包括此前对汽车芯片不屑一顾的台积电(因其利润主要来自先进制程)。
据半导体调研机构IC Insights最新发布的报告显示,全球汽车芯片市场自1998年以来稳步增长,从当年在全球整体芯片销售额当中占比仅4.7%,到2021年已经增长至7.4%。相比之下,原本占比高达55.6%的电脑芯片,近年来占比一直在降低。汽车芯片的份额占比今年将达到8.5%,到2026年将进一步增长至9.9%。而这一增长的核心是大量新传感器、模拟芯片、控制器和光电器件被整合到大多数新型的智能汽车当中。