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联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成
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曹兴诚：出庭万难从命
和舰案昨（22）日再度开庭，先前怒呛不再出庭的联电荣誉董事长曹兴诚，虽然人已到了法院，却因法官拒绝将背信和违反商业会计法分开审理，所以一直待在高院律师室，并未出席法庭。而后曹兴诚与另一背告、联电荣誉副董
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联电、尔必达第2阶段合作朝交*持股进行
逻辑和DRAM技术跨产业合作大戏正式登场，联电、尔必达(Elpida)携手开发TSV技术的签约仪式将于21日召开记者会对外宣布；值得注意的是，业界透露，双方技术合作仅是第1阶段，未来第2阶段考虑以交*持股的方式，让双方的
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联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术
随著半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3D IC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解，由联电以
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联电私募 传尔必达策略结盟
联电昨日与尔必达、力成签订直通硅晶穿孔（TSV）技术合作开发合约，市场则再度传出，尔必达将是联电私募案引进策略合作伙伴的口袋名单之一，且双方未来不排除朝向交叉持股的合作方向进行。唯联电及尔必达对此一市场消
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联电尔必达力成 合攻3D IC
联电（2303）、尔必达（Elpida）及力成（6239）昨（21）日宣布，三方将结合在三维（3D）IC的设计、制造与封装等优势，投入开发整合逻辑芯片及动态随机存取内存（DRAM）的3D IC完整解决方案，并导入联电的28奈米制程生
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联电：3D IC会全面扩及各应用 拼完整解决方案
晶圆代工业者联电(2303)执行长孙世伟于今(21)日表示，联电将以自身在先进逻辑制程上的技术优势，与日商Elpida、力成(6239)等两大业者在3D IC领域上进行广泛的技术合作，且预计会以TSV(Through-Silicon Via,直通硅晶穿
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联电与力成及尔必达28奈米TSV技术合作 最快2012年量产
晶圆代工大厂联电(2303-TW)今天与DRAM模块厂力成(6239-TW)日本尔必达(Elpida)(6665-JP)共同宣布针对包括28奈米先进制程直通硅晶穿孔(TSV)整合技术进行合作。 联电执行长孙世伟表示，有鉴于摩尔定律的成长已经趋缓
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签订3D IC技术合约 蔡笃恭：技术到位后自然有市场需求
力成董事长蔡笃恭今日表示，只要3D IC的TSV技术率先达成熟阶段，市场需求自然会浮现。(巨亨网记者蔡宗宪摄) 日本DRAM晶圆大厂尔必达(6665-JP)，台湾晶圆代工大厂联电(2303-TW)以及DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(21
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联电、尔必达、力成宣布连手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解，由联电以逻
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联电、尔必达、力成挥军铜制程3D芯片
联电（2303）、尔必达（Elpida）、力成（6239）等3家半导体大厂今（21）日将宣布策略合作，据了解，3家业者将针对铜制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技术进行合作开发，除了针对3D堆栈铜制程之高容量DRAM技术合作
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台重量级半导体企业一致看好今年产业发展
台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导
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联电通过私募案 将贴近市价发行
联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以
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产能过剩？ 联电：订单已到第三季
联华电子公司今天召开股东常会，通过普通股每股配发0.5元股利；因应景气变化，会中也通过办理「私募发行普通股、发行新股参与海外存托凭证或发行海外或国内可转换公司债」，董事长洪嘉聪说，这是给公司营运预留弹
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台积电上修半导体预估,联电产能供不应求
* 台积电上修今年全球半导体业成长率至约30%,原为22% * 台积电估半导体业2011年至2016年年平均成长率7% * 联电称第二季营收料优于预估,第三季产能供不应求 * 联电私募案目前不考虑,未来发行价格一定贴近市价
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XBOX拉货、 联电产能力挺 硅统5月营收月增29%
受微软(MSFT-US)游戏机XBOX芯片拉货力道强劲带动，IC设计硅统(2363-TW) 5 月营收达3.07亿元，较 4 月成长了29.4%，表现亮眼，累积至 5 月营收达11.4亿元，较去年同期小幅衰退2.6%。 硅统今(12)日表示，微软每年约
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联电重拾月营收百亿风光 台积电可望续创历史新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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联电重拾月营收百亿风光 台积电可望续创历史新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12吋厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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联电五月营收 突破100亿元
晶圆代工大厂联电，昨日公布5月营收，尽管台湾IC设计龙头联发科，五月营收呈现走软情形，但联电五月营收仍较四月成长8.27%，来到百亿元规模，是2007年11月以来最高水平，封测大厂日月光五月营收154.9亿元，也创下历史
