[导读]联电5月营收恢复成长态势,达到新台币100.9亿元,创下历史第4高纪录,由于联电6、8及12寸厂产能处于满载,预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩,预期将续创历史新
联电5月营收恢复成长态势,达到新台币100.9亿元,创下历史第4高纪录,由于联电6、8及12寸厂产能处于满载,预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩,预期将续创历史新高。
受惠于产能满载、产品平均单价(ASP)攀升及部分订单递延到5月出货,联电5月营收表现亮丽,一举突破100亿元大关,达100.9亿元,创下近30个月来单月新高纪录,同时亦是过去历史第4高。联电累计前5月营收461.24亿元,年增率82.82%。
由于联电接单畅旺,尤其65奈米制程接单强劲,包括联发科、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)等网通芯片客户持续增加订单,预期6月业绩仍有高点可期。联电第2季晶圆出货量将比前1季成长7~9%,续缔新猷,ASP亦将上扬,然因新台币升值而恐遭抵销,至于产能利用率可望高于95%,毛利率则提振至25%以上。
联电执行长孙世伟日前表示,3C领域需求十分强劲,消费性产品力道最明显,PC和通讯亦不容小觑,推升第2季接单畅旺,包括6、8及12寸厂晶圆产能都呈现满载,尽管客户端库存有上升迹象,但仍处于合理水位,对于2010年下半景气相当乐观,第3季产能利用率将持续满载。
联电陆续投入资本支出,高阶产能将逐季开出,其中,新加坡Fab12i厂65/55奈米制程产能自第2季起显著增加,南科厂Fab12A第3~4期已于7月装机,预计第4季投入量产,在产能满载、接单热络情况下,预期联电第3季单月营收有机会皆守稳在100亿元之上,第4季在新产能加入后,营运将再攀高峰。
台积电近日亦将公告5月营收,受惠于绘图芯片与通讯芯片客户维持需求热度,40奈米先进制程营收比重持续攀升,晶圆产能吃紧,加上ASP较佳,预期台积电5月合并营收可望续创历史新高。不过,由于欧元贬值,将影响西欧客户2010年下半需求减缓,进而压抑晶圆双雄第3季表现,预期联电与台积电第3季营收成长率约4~6%,略低于2家公司过去第3季平均约8%成长率。
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