三点帮助迅速了解TI针对工业应用的速度最快、分辨率最高的芯片组

21ic讯 对3D打印和直接成像平版印刷术等工业应用中的空间光调制应用来说，速度总是最重要的。原因很简单：开发人员创造产品的速度越快，这些产品成功上市的时间就越快。

这也是我们开发全新DLP9000X——TI推出的最快、分辨率最高的芯片组的原因。但对于开发人员来说，这意味着什么?以下三点凸显了该芯片组的优势所在：

“快”无止境。借助每秒超过60Gb的数据速率支持，由DLP9000X数字微镜器件 (DMD) 和新近推出的DLPC910控制芯片组成的DLP9000X提供相较TI DLP® 产品库中的其它芯片组5倍以上的总曝光速度。它还提供针对实时、连续、高位深图形的出色数据加载速度，从而带来细节图像。

微镜数量决定差异。与DLP9500芯片组相比，DLP9000X在2560x1600数字微镜阵列中配备有超过4百万个微镜，从而将打印光头的数量减少50%，并支持1微米以下的打印特征尺寸。相较之下，DLP9500芯片组有超过2百万个微镜。

灵活性优先。由于优化了对400纳米至700纳米间波长范围的支持，DLP9000X能够支持多种光敏树脂和材料。此外，由于DLP9000X使用与DLP Discovery D4100套件相似的架构，开发人员可以充分利用在DLP9500和DLP7000平台方面的投入。所包含的随机行微镜数据加载可用于灵活光调制应用。

DLP9000X现已开始发售，芯片组现包含DLP9000X DMD，DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM也对外销售。DLP9000X采用355引脚气密性FLS封装，DLPC910控制芯片采用676引脚球栅阵列 (BGA) 封装，而DLPR910 PROM采用48引脚BGA封装。

如需更多信息，可下载DLP9000X芯片组的TI Designs参考设计TIDA-00570，其中包括参考原理图及布局，以帮助客户开发系统。也可访问高级照明控制“入门指南”页面，开始应用DLP技术。我们建议您TI E2E™社区DLP产品和MEMS论坛，加入同行工程师和德州仪器专家人员，搜索解决方案、寻求帮助、分享知识和解决问题。此外，您还可以访问DLP设计公司网络。

最后，请在视频中了解这项技术的实际应用。