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Gartner：2008年IC设计外包业务成长趋缓
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。 Gartner公司表示，这项针对40家
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基于FPGA的AES算法芯片设计实现
引言密码模块作为安全保密系统的重要组成部分，其核心任务就是加密数据。分组密码算法AES以其高效率、低开销、实现简单等特点目前被广泛应用于密码模块的研制中。密码模块一般被设计成外接在主机串口或并口的一个硬件
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实力决定成败 第二家TD设计公司陷入困境
5日，有消息称手机芯片设计公司——网讯位于上海的TD研发中心陷入困境。2009年1月15日之后，该研发中心停止薪资发放，网讯总部对于上海研发中心是否裁撤犹豫不决。由于前期在TD方面投入的研发费用不菲，所以网讯目前
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联发科第二季净利91.6亿台币 优于市场预估
台湾芯片设计大厂联发科周二公布,第二季净利91.6亿台币，优于市场预估的净利75.4亿。联发科第三季营收预估将较上季成长15-20%，联发科的线上法人说明会简报并指出，预估第三季毛利率将与上季相近，第二季在59.1%。该
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Cadence InCyte助力芯原芯片评估，准时并以更低的成本交付芯片设计
Cadence设计系统公司近日宣布，中国的硅产品解决方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator，帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求，使设计团队可以做出最佳决策并加速其客户的产品上市时
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台积电推出设计参考流程10.0版 支持28纳米工艺
台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)
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凹凸科技与中国科学院电工研究所成立车载能源系统联合实验室
近日，凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动
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印度政府为保障国家安全投资2亿美元研发CPU
7月17日消息，印度政府计划组织一批工程师设计开发处理器，名为"印度芯"。由于印度在军事、通信和空间系统领域广泛采用国外微处理器，政府担心国家安全受到威胁，因此决定研发自己的处理器。 据报道，一家名为Zeron
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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FPGA的光纤通道接口控制芯片设计
摘 要 为了满足存储网络和下一代航空电子系统对光纤通道网络的需求，提出了一种新的光纤通道网络接口控制芯片的设计方案。用 Verilog实现了接口控制芯片的RTL设计并完成了功能仿真和验证，通过嵌入式PowerPC完成了接
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AMD称台积电是主要合作伙伴 不会中止合作
AMD称，尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求，它会继续与台积电和Globalfoundries合作。据国外媒体报道称，AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示，“我们与台积电合作已经有10年
