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芯片设计商Rambus对IBM提起专利诉讼
据国外媒体报道，芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼，希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决，并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。
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创维斥资9亿进军半导体 设立设计中心
创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工，该中心建筑面积达8.51万平方米，设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。据悉，创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角
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台积电的极限制造
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行
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创维斥资9亿进军半导体
本报讯（记者牛颖惠）昨天，创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工，该中心建筑面积达8.51万平方米，设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。 据悉，创维半导体设计中心位于深圳市高新南区
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创维投入9亿元巨资进军半导体设计
新浪科技讯 8月24日上午消息，深圳市十大产业项目之一的创维半导体设计中心今日正式开工。该中心建筑面积达8.51万平方米，项目总投资9.11亿元，设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。 据悉，创维半导体
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用FPGA解决65nm芯片设计难题
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
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ARM进军低耗服务器 下代芯片设计支持虚拟化
ARM进军低耗服务器 下代芯片设计支持虚拟化
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日圆升值、IDM委外加速 封测产业成长率优于半导体
继欧美厂商之后，随着日圆升值，日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性，预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料，预测到2014年封测总需求(来自IDM厂
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新思科技完整实施流程助力英飞凌芯片设计
新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设
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新思科技助力英飞凌40纳米3G基带处理器芯片设计和一次流片成功
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国
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新思助力英飞凌40nm芯片设计流片
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国
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新思科技助力英飞凌实现40纳米3G基带处理器芯片设计成功
新思科技有限公司日前宣布：英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功
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士兰微拟1.35亿元组建功率模块生产线项目
士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。士兰微7月29日发布公告称，公司第四届董事会第九次会议审议通过《
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多串口单一中断源的芯片设计
随着单片机技术越来越广泛的应用，使得串口资源愈显紧缺，为了解决这个问题，本文采用自顶向下的﹑模块化的设计思想，结合单片机的读写操作，设计了一多串口单一中断源的芯片，并采用 ModelSim软件对所设计芯片进行逻辑和时序的仿真，本设计在实际应用中具有较高的参考价值。
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ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM
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来自美国硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公关公司在美国硅谷举办了亚洲媒体发布会，此次的参会厂商给予媒体的一个强烈信号是半导体产业正在加快复苏的步伐，而亚太地区是新的掘金地。下面让我们一起来看看参会的几家厂商
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中国半导体产业的下一个十年
毋庸置疑，中国本土半导体产业正面临难得的机遇。随着市场发展，国际半导体公司在中国市场的弱点日益暴露，比如不适应中国高度分散的市场特点；流程复杂，本地服务快速反应能力不佳；很少将中国公司作为真正的Tier o
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思源科技LAKER系统获得TSMC 28nm模拟与混合讯号参考流程认证
专业IC设计软件全球供货商思源科技日前宣布，Laker系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考 流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提
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新一代芯片设计专享的定制数字版图
本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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ARM CEO：ARM应独立运作，不建议收购
ARM CEO：ARM应独立运作，不建议收购
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