北京时间4月23日消息,据国外媒体报道,芯片制造商ARM首席执行官Warren East针对苹果打算收购ARM的市场传言表示,他没有看出苹果收购ARM有什么好处。East称,苹果或其他公司目前仍能够以更小的代价获得ARM许可的处理
Cadence设计系统公司近日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术
Cadence设计系统公司近日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术
2010年3月23号,国内领先的数字电视核心芯片提供商杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)以全新的面貌出席了“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)”,展出了丰富的数字电视芯片技术和解决方
近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂,该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到,在产能吃紧的情况下,中芯放弃成都厂或并非本意,转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都高新区的成芯
3月30日消息,近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂,该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到,在产能吃紧的情况下,中芯放弃成都厂或并非本意,转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都
国内知名的电能计量主控制芯片设计制造商钜泉光电科技(上海)有限公司日前宣布,为了捍卫自主知识产权,已经对深圳市锐能微科技有限公司等提出集成电路布图设计(layout)专利侵权诉讼。 3月2日,钜泉光电正式向上海市第
据主板业界透露,华硕的子公司祥硕科技有望得到AMD公司的南桥芯片设计订单。消息来源认为华硕正在积极拓展祥硕的客户群,希望这次与AMD的合作协议能 够提升华硕公司基于AMD芯片组的主板销量。另外,假如这次合作能够
集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示,预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”,曾于1997年创建国内第一家以硅
1月21日,成都IC基地与美国Magma公司就在高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式,双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。成都高新区管委会副主任傅学坤、美国Magma公司中国区总
后摩尔时代的特点随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级,反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于是,在后摩尔时代,充分利用成熟的半导体工艺技术,在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC
近日,成都IC基地与美国Magma公司就在成都高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式,双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。 据了解,该联合开放实验室的成立开启了美国Magma公
中国经济网上海1月25日讯(记者李治国)众所周知,一些高端产品的价格久高不下,与芯片设计等研发成本较高有关,而昂贵的芯片设计流片费又是不可或缺的环节,也让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1
中新网上海一月二十三日电(宗晨亮)记者今天从上海集成电路技术与产业促进中心获悉,一种新的多项目晶圆(MPW)服务模式在上海面世,可使芯片加工、设计成本下降超过九成。此间专家表示,一些高端产品的价格久高不下,与
据国外媒体报道,据市场研究公司IC Insights称,9家芯片设计公司2009年的销售收入超过10多亿美元,领先的是高通和新进入这个市场的AMD。台湾的联发科技的销售收入达35亿美元,增长率为22%,是芯片设计公司中销售收入
据全球半导体联盟(GSA)的报告,2009年11月,全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%,较2008年11月增长43.8%。该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告:“半导体
芯片设计的进度经常估不准,连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商(ASIC Supplier)会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为,投制设计完成
随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展:其一:高安全的身份识别平台;其二:非接触移动支付平台;其三:大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代,移动支付成为一个必然的趋
摘要:介绍了一种基于模型的DDS芯片的设计方法。根据DDS基本原理,在MATLAB环境下建立模型,用System Generator产生VHDL程序,并在ISE软件中编写仿真和控制程序,最后在Spartan-3E Starter Kit开发板上实现设计。与传统的
基于模型的DDS芯片设计与实现