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思源Laker系统获TSMC 28nm参考流程认证
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系统获得台积电(TSMC)开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考流程1.0认证通过。将 Laker 系统整合在 TSMC 参考流程，产生具 LDE (layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，可
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思源Laker获台积电28奈米流程1.0认证
思源近期积极拓展与晶圆代工龙头台积电合作，15日宣布其Laker系统获得台积电开发的28奈米模拟与混合讯号(AMS)参考流程 1.0认证合格。未来思源将Laker系统整合到台积电参考流程，产生具LDE(Layout Dependent Effect)认
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回看过去10年芯片仿真验证
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的
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回看过去10年的芯片设计
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新
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「台积电扩展开放创新平台服务」重点摘录
TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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台积电创新平台
台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示，该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准，如今为因应市场需求，在相同的合作精神下，台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。 台 积电的开放创新平
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扩展开放平台服务 台积电宣布3项创新技术
台积电7日宣布扩展开放创新平台(Open Innovation Platform)服务，与以往不同的是，此次着重于提供系统级设计、模拟 ／混合讯号／射频设计，以及2D/3D IC的设计服务。 针对上述新增 的服务，台积电藉此宣布开放创新
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台积电扩展开放创新平台
台积电（2330）昨（7）日宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，增加着重于提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路（2-D/3-D IC）的设计服务等，台积电希望这3
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程（system-to-IC design cycles）的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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回看过去10年芯片仿真验证
回看过去10年芯片仿真验证
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回看过去10年的芯片设计
回看过去10年的芯片设计
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自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
随着嵌入式处理器和DSP性能的迅速提升，传统的JTAG接口设计已经无法满足高速仿真器与高速目标芯片之间的时序要求。在此，提出一种双向同步自适应时钟技术，它不仅能够在仿真器与目标芯片间实现稳定可靠的信号传输，还可以根据目标芯片的时钟频率变化，动态地调整JTAG信号的传输速度，使整个调试系统始终工作在最佳状态。此外，利用该技术还成功地解决了软／硬件协同验证中真实系统与硬件模拟器之间信号传输的难题。
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自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
自适应时钟技术在芯片设计与验证中的应用
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天津芯片设计测试实现本地化
中国网?滨海高新讯以前，天津本地的芯片设计公司在完成设计之后，必须把芯片拿到其他省市的测试厂或平台进行验证测试，时间和费用成本较高。日前，滨海高新区企业渤海易安泰向天津集成电路设计中心交付了ETA―18数
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基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计
基于开源思想与SOPC技术，采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS，在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现，通过UART传输控制数据，可同时控制3路正弦波的产生，其频率范围为1 Hz~100 MHz，步进频率为1 Hz，相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证，证明了设计的正确性和可行性。
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WAPI联盟成员扩展至70家 比成立之时增四倍
『导读』截至2009年底，共有10家芯片设计企业发布了80余个型号的WAPI芯片相关产品，目前在检手持终端型号已达150个。 2010年WAPI产业高峰论坛近日召开(腾讯科技配图) （杨忠雄）5月6日消息，据近日召开的2
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基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计
基于开源思想与SOPC技术，采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS，在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现，通过UART传输控制数据，可同时控制3路正弦波的产生，其频率范围为1 Hz~100 MHz，步进频率为1 Hz，相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证，证明了设计的正确性和可行性。
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苹果证实已收购芯片设计公司Intrinsity
北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，苹果当地时间周二证实，该公司收购了芯片设计公司Intrinsity。苹果没有披露收购价格以及整合Intrinsity的计划。业内人士猜测，苹果收购Intrinsity的价格可能为1.21亿美元。 1
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中芯国际发布2009年财报 销售额下滑20.9%
年度报告概要?财务：董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括：销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量
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