摘要:介绍了一种基于模型的DDS芯片的设计方法。根据DDS基本原理,在MATLAB环境下建立模型,用System Generator产生VHDL程序,并在ISE软件中编写仿真和控制程序,最后在Spartan-3E Starter Kit开发板上实现设计。与传统的
台湾芯片设计厂商立琦科技周三表示,已在美国起诉AMD等五家公司侵犯其三项专利并滥用商业机密。另外4家被控侵犯专利的公司包括uPI半导体公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒体公司和XFX科技公司。立琦科技称,美国国
被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一,当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域,他是第一位。IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学
昨日,上海浦东新区政府与中国自主3G标准核心专利拥有者大唐电信集团签订合作协议书。这标志着大唐电信正式入驻浦东新区,中国自主3G标准的相关产业链即将在此布局。根据协议,大唐电信集团将把上海浦东作为重要的产
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告,全球半导体产业高层认为,未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场,其次是美国及台湾。 安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出,半导体业界高层预期,中
安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告,全球半导体产业高层认为,未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场,其次是美国及台湾。安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出,半导体业界高层预期,中
超微半导体(AMD)预计明年其芯片设计业务将录得获利,芯片设计是AMD的主干业务,AMD正试图重新夺取市场份额,并更好地与竞争对手英特尔竞争。 AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上,用很多时间强调公司为重塑自身
AMD称芯片设计业务明年扭亏为盈
台积电(2330)及联电(2303)明年将大幅提升资本支出,扩大65/55奈米及45/40奈米的产能投资,由于欧美日等地IDM厂已大幅缩减本身在12吋厂产能,并转向与晶圆代工厂合作开发新技术,晶圆双雄明年可望掌控全球逾半65/
本土IC公司的机遇在哪,何时到来?中国成为半导体大国需要做什么,面临哪些挑战?全球半导体09年开始恢复,中国何时恢复?日前,“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行
关于IC设计企业采用设计外包模式研发芯片产品,业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包,IC设计企业可以集中精力发展自身的核心竞争力。而另一些观点指出,设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展,要真正
全球首座3DIC实验室预计将在明年中登场期间,台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3DIC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台,将整合3DIC的主流技术硅导穿孔(Through-silicon V