-
台积电将在大陆承办芯片设计展会
全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承
-
WAPI产业联盟成员达63家
2009年，是WAPI产业的蓬勃发展的一年，随着三大运营商正式招标、WAPI成为国际标准等市场形势的推进，越来越多的厂商投入到WAPI产业中来。现今，WAPI产业链包括运营商、标准/研发机构、芯片设计制造、生产制造、终端及
-
物联网：信息领域的又一次革命
物联网发展目标 传感网在国际上又称为“物联网”，物联网(The Internet ofthings)是指把射频识别（RFID）装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网连接起来，实现智能化识别和管理。 过去几
-
联发科喻铭铎：暂不进入CDMA芯片市场
联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎14日接受网易科技专访时表示，芯片设计(IC)产业是个竞争非常激烈的市场，联发科已经在WCDMA和TD-SCDMA上投入了大量的研发精力，希望在这两个领域能继续有所突破，同时联发科暂时也没有进
-
工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？
我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括工艺技术开发)。
-
理性看待IC设计外包
关于IC设计企业采用设计外包模式开发芯片产品，业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包，IC设计企业可以集中精力发展自身核心竞争力。而另一些观点强调设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展，要真正做到
-
庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进？
我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。但
-
第二次IC行业海归创业高峰中的海归请注意
毫无疑问，第二次IC行业海归创业的高峰即将到来！原因有三： 1、以美国为首的众多IC公司裁员与倒闭，有相当数量的IC行业的留学生必须重新寻找工作。而美国经济短期内难以恢复，美国VC对IC行业的投资也更加谨慎，因此
-
庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进？
庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进？
-
2008年IC设计外包业务成长趋缓 2009年将是决定性一年
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。 Gartner公司表示，这项针对4
-
基于FPGA的AES算法芯片设计实现
引言密码模块作为安全保密系统的重要组成部分，其核心任务就是加密数据。分组密码算法AES以其高效率、低开销、实现简单等特点目前被广泛应用于密码模块的研制中。密码模块一般被设计成外接在主机串口或并口的一个硬件
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花运
ljhtj
826318230
keigo2008
xiahuan1130
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
