芯片
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芯片的发展越来越迅速，三星本周将展示下一代3纳米芯片技术
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
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华为迄今为止最强单路由：WiFi 6+ 3000Mbps 高速率，有电就有WiFi
NE系列路由器为华为面向运营商数据通信网络的高端路由器产品，覆盖骨干网、城域网的P/PE位置，帮助运营商应对网络带宽快速增长的压力。
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华为已经获得超过100个5G商用合同，用数字证明自己的实力！
2022年世界电信和信息社会日大会的开幕式于日前举行。华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非发表主题演讲并透露，目前，华为已经获得100+个5G商用合同，基站发货总量超过120万。
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现有技术能实现1nm工艺？ASML表态可以！
近日，ASML 在一篇公众号文章中称，现有技术能实现 1nm 工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
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英飞凌积压的芯片订单金额已达370亿欧元，只有7成的订单能在一年内交货
据《日经亚洲评论》昨日报导，全球芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。
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还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
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印度也涉足芯片制造，拟建造本土首家芯片制造厂
根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower Semiconductor(高塔半导体)公司表示，它将为该项目提供技术支持。据悉，此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。
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IC设计商该怎么办，台积电明年至少涨6%
有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
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抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
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三星减产手机出货：预计3000万台订单被砍掉
继苹果之后，三星电子也计划在今年减少其年度智能手机产量，主要是受到全球智能手机价格上涨以及俄乌战争导致的用户对智能手机的需求下降的影响。
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2nm芯片正式官宣了，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
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英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3模块，大幅提升逆变器的功率密度
【2022年5月30日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日发布了采用EconoDUAL™ 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器(SVG)等应用。
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世强硬创高效解决BOM优化难题，实现配单价格、交期、性能最优
众所周知，产品已经量产的情况下，一颗物料的缺失，足以导致企业砍掉一条赖以生存的产品线，甚至全面停工，经济损失惨重。然而一颗物料的替代不仅需要企业内部生产、研发、采购等多个部门协调，还需要专业工程师从海量的供应商里，找到最合适的器件实现BOM替换，过程极其繁琐。如今，“芯荒”现象进一步加剧，如何高效的完成BOM替换成为了企业头等难题。
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上海东软载波微电子ES32M0150电机控制芯片产品速递
上海东软载波微电子始终致力于为市场提供可靠性高的工业级MCU芯片，在拓展至电机控制领域推出了ES32M0150——入门款32位电机控制SoC芯片，具有资源紧凑，性价比高的特点，适合中低端电机控制应用。
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“摩尔定律”还能发挥作用么？在芯片制造领域会延续下去吗？
关注芯片发展的朋友们大都听说一个词，叫作“摩尔定律”。那么摩尔定律到底是个什么东西呢?为了照顾到不太熟悉这个定律的人，我们先简单地科普一下“摩尔定律”。
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从汽车到游戏产品，全球芯片短缺影响持续蔓延：光通信行业道阻且长
近日，中芯国际发布公告称受到美商务部出口管制，正评估影响。基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性，对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。
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2026年中国大陆芯片产值将达582亿美元，但自给率仅占五分之一
半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。
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亚洲再建晶圆厂！传台积电将在新加坡建12寸晶圆厂
5月20日消息，据华尔街日报(WSJ)报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。
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半导体行业“降温” ：年底全球半导体设备市场规模将扩大至1140亿美元
在过去一年，芯片荒是一个令人闻风丧胆的名词。不管是苹果、特斯拉这样的国际巨头，还是国内的一众智能手机、新能源车厂商，都深受其害。
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2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%
近日，美国半导体行业协会(SIA)公布全球半导体市场2022年第一季度数据，数据显示全球半导体市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%，环比下降0.5%。
