联电产能无限？联电获四大车用芯片厂商大单

6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。

报道称，业内传闻显示，联电虽然遭逢部分客户需求转弱而要求减少投片的状况，但因车用芯片大客户给出“有多少产能都收”的承诺，联电出乎意料地没有要求有意下修投片量的客户强制拿货，而是私下告知“要修正投片量赶紧主动告知”，以利于内部赶紧腾出产能承接车用客户订单，满足其需求。

业界分析，这次包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片量，不仅让联电产能持续满载，适时弥补其他芯片市况下滑的缺口，也有效缓解困扰车厂多时的车用芯片紧缺问题。资料显示，这四家客户全球车用芯片市占总和超过三成。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。

今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆，推升该季度产值连续十一季度创下新高，达 319.6 亿美元(约 2147.71 亿元人民币)，环比增长 8.2%，较上一季度略为收敛。，联电(UMC)同样受益于涨价晶圆带动，营收创下 22.6 亿美元(约 151.87 亿元人民币)，环比增长 6.6%，位居第三名。

联电今年资本支出预估将跳增至30亿美元，较去年大增66%，包括与客户合作的南科Fab 12A P6厂扩产计划，其中90%将用于12吋晶圆、10%用于8吋晶圆产能。根据计划，南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，将在第2季到位，厦门厂也将增加1万片产能，P6厂区扩产进度仍预计在明年第2季陆续投产，而产能则由原先规划的2.75万片，上调至3.25万片。

联电共同总经理王石认为，就目前市场已宣布的扩产计划，28nm产能可能发生供过于求的时间点会在2023年后，但由于28nm是许多应用的甜蜜点，需求将持续成长，供过于求情况相对轻微，而联电28nm长约覆盖率达80%，预期仍将维持高度成长。

联电专注5G/Auto/AIoT市场的策略，提升了联电在全球特殊制程晶圆代工领域的领导地位。联电2021年第三季财报显示，合并营收为新台币559.1亿元(约合128亿元)，较上季的新台币509.1亿元(约合116.6亿元)成长9.8%，毛利率为36.8%，产能利用率达到100%。其中22/28纳米晶圆营收占比19%，也是联电所有制程中占比最高的，据相关机构统计，联电在全球28纳米制程的市场占有率已经达到13%。

晶圆代工大厂联电共同总经理王石表示：“在第三季度，我们持续感受到在计算机、消费产品和通讯终端领域的强劲需求。来自28纳米制程的营收持续成长，而在22纳米产品的设计定案(tape outs)上，来自无线通信、显示器和物联网产品也逐渐增加，进一步充实了我们产品线的多样化。”