联电营收连续 8 个月创新高，5月高达55.46 亿元

据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。

5月27日，晶圆代工厂联电总经理简山杰在股东会上表示，在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下，装置硅含量增加，预计今年晶圆需求持续成长。其称，公司将透过创新技术模式，与客户建立长期策略伙伴关系，强化客户黏着度，并签长期供货合约，一同解决供需问题。

身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

如今，全球缺芯已经沦为老生常谈，至于何时才能真正解决缺芯问题，亦或者，缺芯是否将成为常态，各位业内大咖的看法也各有不同。晶圆代工厂的产能提升是解决全球缺芯最直接且最有效的方法之一。各大晶圆代工厂各显神通，扩大产能。但目前出现短缺的芯片，很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺，真正有助于解决缺芯潮的还是成熟制程。

成熟制程具有工艺稳定、成品率高、成本低廉、应用面广等优势，像显示驱动IC、模拟芯片、MCU、电源管理芯片、存储芯片、物联网连接IC、Wi-Fi6等所应用最多的都是28纳米制程芯片。这也导致28nm成为全球需求最强的芯片制程，各大晶圆代工厂都在扩产。有专家指出，从芯片制造工艺发展的角度来看，目前40nm及以上的芯片的市场占有率仍然很高，但技术还会继续向更低纳米数进发，自然而然，40nm以下的芯片就会迭代替换，也就是说，28nm在很长一段时间内，都会保持需求量。

联电今年资本支出预估将跳增至30亿美元，较去年大增66%，包括与客户合作的南科Fab 12A P6厂扩产计划，其中90%将用于12吋晶圆、10%用于8吋晶圆产能。根据计划，南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，将在第2季到位，厦门厂也将增加1万片产能，P6厂区扩产进度仍预计在明年第2季陆续投产，而产能则由原先规划的2.75万片，上调至3.25万片。

过去两年来，车用芯片持续紧缺，交期至少十个月起跳，导致全球车市大乱，引发美、欧政府高度重视，曾多次找晶圆代工大厂商讨对策。

由于车用芯片多以成熟制程生产，近期驱动IC、部分模拟IC需求转弱，出现砍单声浪，导致晶圆代工成熟制程产能出现空缺，全球主要车用芯片厂见机不可失，积极卡位抢产能。

从国际大厂的角度来看，英飞凌先前指出，包括尚未确认的订单在内，今年首季积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%、达370亿欧元，当中超过五成是汽车相关产品，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。

联电在去年10月法说会时，原预估今年营收将成长12%，优于产业平均。不过，在此次法说会上，联电共同总经理王石指出，虽然居家办公带动的数位转型需求趋缓，但5G、车用、AIoT 动能续强，在产能利用率维持高档、涨价因素推升下，上调对于全球晶圆代工产值预估，预计将增长约20%，而联电今年的营收增幅将与产业相近、或更高。