4月14日消息(颜翊)根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示,2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%。
4月14日,芯片代工龙头台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布截至3月31日的2022财年第一季度财报。
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。
没有5G的华为手机,就算是搭载麒麟芯片,给消费者的感觉依然有一些缺憾。华为稀缺旗舰手机华为Mate40Pro,从上市以来就一直处于需要抢购的状态,经常是就算加价也一机难求。
芯片制造是一个非常复杂的工业流程,如果说芯片设计看重的是工业软件,芯片架构技术的话,那么芯片制造就需要对半导体设备市场有很高的把控要求了。
2022年4月15日,岸达科技在线上举行了以“Feel Everything 感知万物!”为主题的新品发布会
台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示,正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
在这篇文章中,小编将为大家带来ASIC芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
在这篇文章中,小编将为大家带来天玑9000的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
以下内容中,小编将对ASIC芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对ASIC芯片的了解,和小编一起来看看吧。
本文中,小编将对ASIC芯片予以介绍,如果你想对ASIC芯片的详细情况有所认识,或者想要增进对ASIC芯片的了解程度,不妨请看以下内容哦。
据俄罗斯媒体报道,该国已经制定了庞大的芯片替代计划,希望在2030年前投资3.19万亿卢布,约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。
据高德纳咨询公司15日发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%,为5950亿美元。三星电子半导体销售额(732亿美元)时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。
按照2021年的数据,台积电营收高达1.587万亿新台币,折算成人民币就是3470亿元左右。
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
芯片规则被修改后,老美就在芯片领域内动作不断,目的就是想掌握全球芯片产业链,毕竟,5G、物联网等时代的到来,芯片已经成为智能设备必不可少的元器件。为了芯片产业链,其要求台积电、三星等建设先进的芯片生产线,甚至都将台积电、三星等列入了所谓的不安全名单。
为贯彻落实中央、自治区党委经济工作会议和全国、自治区交通运输工作会议部署,促进新疆交通运输行业的对外技术交流与合作,推进新疆产业调整升级实现交通产业可持续发展,加快实现“疆内环起来、进出疆快起来”目标,助力谱写交通强国新疆篇章,由新疆维吾尔自治区交通运输厅等单位指导,新疆维吾尔自治区公路学会主办,新疆维吾尔自治区交通建设行业协会、龙建路桥新疆分公司等单位协办,乌鲁木齐市交通运输局等单位支持,新疆蜂巢展览有限公司承办的第五届中国(新疆)国际智能交通产业博览会暨西北智能交通产业发展大会高峰论坛定于 2022年 5 月 12-14 日在新疆国际会展中心隆重举办。
城市交通是一个城市经济发展的重要支撑,是提高人民生活水平的基本保证。近年来,随着人均收入和城市化水平的提高,汽车数量迅猛增加,基础设施负荷不断加重,交通环境日益恶化,城市拥堵日益严重,特别是北京、上海等国际大都市,交通问题已经成为城市健康发展的掣肘之一。这种情况下,借助大数据、物联网等新技术而发展起来的智能交通产业逐渐成为各级政府关注的焦点。
光刻机在半导体领域的重要性不言而喻,想要生产芯片就必须要配备光刻机。而ASML则是光刻机领域的巨头,全球仅ASML能够生产EUV光刻机,这也让其在光刻机领域地位超然。
XL4456 型 315/433M 无线发射电路是一款低功耗、高性能、宽工作电压、大输出功率433MHz 短距离无线通讯发射机电路,支持 ASK 调制方式,它所有的调谐都可在芯片内自动完成。