据南华早报报道,分析师和业内人士表示,随着中美两个超级大国加快提高国内芯片产能的计划,他们可能很快就会陷入对中国台湾地区半导体人才的抢夺战。对于中国大陆来说,缺乏经验丰富的人才是其实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年 11 月发布的一份半官方报告预测,到 2023 年,中国大陆将出现 200,000 名半导体专家的缺口,相当于该行业大约四分之一的职位空缺,这种情况促使中国大陆积极吸引中国台湾的工程师。在太平洋彼岸,拜登政府也努力提高国内芯片产量,因此创造出新的人力需求。美国产生对熟练代工工人的需求,而这在美国可能很难找到,因此有必要将搜索范围扩大到中国台湾和韩国。
3月24日消息,为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”(CHIPS Act)尽快落实,美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团(Lam Research)CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证,呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。
3月22日,小米集团发布2021年业绩,财报显示2021年总收入达到3,283亿元,同比增长33.5%;经调整净利润达到220亿元,同比增长69.5%。其中,2021年全年智能手机收入达到人民币2,089亿元,同比增长37.2%;全年智能手机出货量为1.9亿台,同比增长30.0%。
瑞芯微RK3566四核处理器的加持,使小米多看电纸书Pro Ⅱ在运行速度、续航能力、书写流畅度等方面,都得到了极大提升。
3月24日,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示,半导体供应链产能供不应求,每家公司有其应对方法,英伟达更重视芯片运算效能,除了采用新制程,未来仍会维持多晶圆代工策略,目前是与台积电及三星晶圆代工合作,不排除增加其它合作伙伴。
为了推动半导体行业快速发展,全世界都在行动,印度当然也不甘落后。印度在2021年推出一系列的激烈方案,旨在推动该国的高科技产业计划。2021年12月,日经亚洲评论报道,该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准,并于2022年1月1日开始接受申请。
2022年2月17日,Transphorm宣布其普通股已获准在纳斯达克资本市场(Nasdaq Capital Market,简称“纳斯达克”)上市。
近日,一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布,位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营,为首批客户提供产品工程与测试服务。该测试中心的千级与万级无尘室内,配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment,下称ATE)、晶圆探针台和分选机,支持高低温测试(-55~150℃),全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求,包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备,能够快速响应客户产能需求,除了该测试中心的自有测试产能外,还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系,给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。
全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求,行业将进入新一轮的上升周期,同时也加大了对半导体测试设备的需求。
悦芯科技成立于2017年,专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE),拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。
受近年芯片供应持续短缺的影响,我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前,这一切都受到荷兰阿斯麦(ASML)的光刻机供应的限制。ASML 首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称该公司难以满足客户的产品需求。
3月23日消息,由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺,使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器(MCU)供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出,预期MCU价格将在2022年将维持涨势,且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
3月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示,2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高,继2021年增长42%后连续三年大涨。
3月15日,芯片巨头英特尔宣布将于未来十年内投资800亿欧元,在德国、法国、爱尔兰、意大利等欧盟多国新建或扩容包括研发、制造、封装和测试在内的完整芯片产业链。对于深受芯片危机冲击,且正致力于通过《芯片法案》提升全球产业链地位的欧盟而言,英特尔的超大手笔无疑是一场及时雨。不过,这同时也是产业链全球化进一步向区域化倒退的一个最新注解。
作为AIoT行业龙芯片设计龙头公司,瑞芯微主要产品智能应用处理器芯片,是SoC芯片的一种,属系统级的超大规模数字IC。在AIoT的百行百业中,公司选择以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。2021年,瑞芯微推出高端智能视觉处理器RK3588,并启动研发新一代智能视觉处理器项目,定位于机器视觉规模最大的主流赛道。在车用芯片方面,去年1月公司推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M,目前已经在认证的过程中,即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试;另外,新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域,针对高性能智能座舱的应用。瑞芯微机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。目前,公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案,涵盖乘用车、商用车等领域的应用。
尽管美国司法部未能通过法律手段强迫苹果破解一名枪击案嫌疑人的iPhone,但电脑表示,美国政府或许仍然可以通过其他方法提取其中的数据。不过,此举存在一定的风险,而且需要耗费不菲的时间和金钱成本。
近日,安谋科技(中国)有限公司与芯驰科技达成战略合作,合作方向是ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等领域。双方合作将基于安谋科技的XPU架构,结合芯驰科技的车规级芯片,为汽车打造新一代电子电气架构。另有消息称安谋科技已通过一批国内芯片企业实现自动驾驶芯片的量产。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
【2022年3月28日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。新器件是对现有2EDN驱动器芯片产品线的补充,可减少外接组件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。随着新产品的推出,2EDN系列驱动器芯片可广泛应用于服务器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、电机控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中,提升功率开关器件的性能。
我们一直说中国传感器产业与国外先进水平,主要以欧美日国家为代表,有着巨大的差距,本次就口中的差距进行分析,总体上来说,传感器产业主要有芯片设计、晶圆制造、封装测试、软件与芯片解决方案、应用等流程,技术壁垒高,细分环节多且分散等方面,中国传感器产业的差距主要在以下几个方面,本文由KODENSHI来做详细的介绍。