近日,作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能携手国内集成电路设计龙头企业紫光展锐,正式基于紫光展锐LTE Cat.1bis芯片V8850发布了Cat.1模组SLM323和SLM332(超小尺寸),模组自带GNSS功能,可以满足定位市场的需求,并且PSM功耗可以做到1.5uA,旨在为物联网领域基于蜂窝网络的物联网技术注入新鲜活力,帮助更多物联网领域的低功耗产品接入网络,助力加速全球物联网生态数字化转型升级。
2022年2月15日至3月1日,紫光展锐与联通研究院泛终端研究中心、广东联通网络产品创新中心密切合作,共同在广州中国联通5G创新实验室完成了全球首例5G端到端模组多切片并发技术方案的现网验证。验证采用了联通研究院自研的5G行业终端,内置的广和通5G模组搭载了紫光展锐的5G芯片唐古拉V510。
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3 月 12 日消息,三星 QD-OLED 电视虽然缺席了 CES 2022,但现在来看似乎已经离发布不远了。
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受最近国际因素影响,用于制造新能源汽车的原材料价格都出现了不同程度的涨幅。
3月17日下午,中芯国际发表公告称,担任代理董事长的高永岗博士获委任为本公司董事长,自2022年3月17日起生效。
近年来,得益于消费端的需求旺盛,半导体行业再次迎来了一波新的增长热潮,全球半导体产值也实现了历史性增长。
3月15日消息,据《科创板日报》报道,美的集团在互动平台上表示,2020年至2021年主要投产MCU(微控制器)芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。
作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。
3月14日消息,寒武纪发布公告称,公司核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧,通知公司解除劳动合同。
3月14日,TrendForce集邦咨询发布一份最新数据,其中显示,2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。
3月13日消息,广汽传祺本周发布《关于芯片短缺影响部分车型产量的公告》称,由于广汽传祺产品的智能化程度越来越高,全车系所用芯片的数量也越来越多,全球芯片短缺对M8以及影豹车型的生产与交付造成了一定的影响。
众所周知, 在现代科技领域里,半导体芯片无疑是十分重要的,而我们想要生产芯片,那么就必须要有先进的光刻机才行,要知道一块小小的芯片虽然看上去并不大。
本文中,小编将对苹果今天(3月9号)发布的M1 Max芯片予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。