芯片
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又一个被国外垄断的芯片领域要被攻破了
近日有消息称，一家中国企业的OLED驱动芯片即将实现量产了，这家企业就是在被断供后在多元化发展上越走越远的华为海思。
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低功耗蓝牙持续葡萄糖监测系统提供长达15天血糖水平数据
美奇RGMS-III动态葡萄糖监测系统使用Nordic的nRF52840和nRF52810 SoC，在可穿戴设备和智能手持设备之间提供无线连接
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极海半导体新品上市—工业增强型APM32F091xC系列MCU
极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU，其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化，为用户提供丰富的通信方式。该增强版芯片片上资源丰富，通信外设接口数量增多，且集成TSC电容触摸功能以及HDMI CEC控制器等功能，可适用于家电控制、电机驱动、变频控制器、电源管理与控制、车载音响导航设备等应用场景。
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2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日，2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。
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芯驰科技获近10亿元B轮融资，加快更先进制程芯片研发
7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
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一文带你了解什么是碳基集成电路！
目前已经有消息报道称北大电子系教授所带领的团队已经采用了全新的组装和提成方法，制造出了芯片的核心元器件，晶体管工作速度将对比起英特尔14纳米商用硅材料晶体管还要快三倍，而能耗只有它的1/4。
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Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
中国上海，2021年7月23日——楷登电子今日宣布推出 Cadence——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化。
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e络盟开售BCN3D Technologies系列3D打印机
BCN3D的独特双挤出架构和独立双头设计可实现高质量的生产级3D打印
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恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代
中国上海——2021年7月19日——恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。
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为汽车热管理全球领跑者提供技术服务支持与供应保障，世强获年度合作大奖
7月2日，全球汽车热管理节能领域的行业领军者浙江三花举办了2020年度供应商大会。
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揭秘半导体制造全流程（上篇）
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
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受“缺芯潮”影响，手机产业正在酝酿涨价
早买早享受，晚买享涨价？
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小小的充电IC，却难倒了苹果华为三星
智东西就在最近，一家名为NuVolta（伏达）的中国半导体厂商推出了全球首款支持100W功率的单芯片电荷泵快充芯片，一时间引发了业内对国产充电芯片技术的关注。曾经一枚小小的电源管理芯片，让苹果不得不斥资6亿美元收购英国Dialog才实现了自研、让华为高端手机充电器的生产一度陷入困...
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什么是倒装芯片技术?倒装芯片回流焊介绍
芯片、芯片制造、芯片封装，都是当今的关注热点之一。在往期文章中，小编对这些芯片相关内容均有所阐述。为增进大家对芯片的认识，本文将对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊予以介绍。
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芯片是如何封装起来的?芯片封装步骤介绍
芯片是一切智能的基础，没有芯片，电子设备等同缺少了“大脑”的“思考能力”。上篇文章中，小编对芯片封装的常见类型有所阐述。
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芯片常见封装类型有哪些?6大芯片封装类型介绍
芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此，我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。
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满分学霸清华学“造芯”，集成电路学院院长亲自带
近日，海南高三毕业生吴京泰，随着清华官方发布的一段视频，在网络上引发热议。
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华为自研的OLED屏幕驱动芯片完成试产
据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
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紫光展锐成最大黑马，2021上半年营收暴涨240%
全球芯片短缺推动着中国芯片产业的崛起，越来越多的一线品牌开始搭载国产芯片，并逐步取得亮眼的出货表现，这其中的代表当属紫光展锐。
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收藏！电源管理芯片介绍及其应用领域
近年来，电源芯片的下游行业蓬勃发展，为电源芯片提供了广阔的市场空间，目前该市场主要被国外巨头如德州仪器、亚德诺、英飞凌等占据，市场集中度较高。
