今年以来的手机芯片市场可谓是颇引人关注,各大厂商全面开花、激烈竞争。而联发科也是延续了高光的表现,继去年拿下全球最大的手机芯片供应商之后,今年5月又以780万颗芯片出货量位居国内市场第一。靠着全新的天玑系列已经取得了飞跃性的突破,今年更是率先抢占了6nm产能,从而获得了众多大厂的订单。
过去一直被神话的日本原材料正在破灭,韩国仅用两年时间就降低对日本的依赖,最重要的光刻胶也将量产了,中国突破光刻机见到曙光了!
日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于7 月下线。据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。
中国半导体业由于“缺芯少魂”受人制约,让业界印象深刻,有关人才短缺问题的讨论已经很多,但是似乎能解决问题的对策并不多见,主要是实效不够明显。
在不败之地,得益于自己强大的研发能力。在科技界一直有一句话流传,“得芯片者得天下”。本次华为事件也很好诠释了这个道理。
在全球各大行业都在面临芯片荒的同时,整个芯片行业的需求也在稳步上涨,大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。
6月23日有数码大V爆料,海思利用技术优化能力,突破关键技术瓶颈,可以将14nm芯片进行双芯叠加,形成一种特定的芯片设计方法,将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗发热也很不错。媲美7nm性能!华为突然出手,一切竟来得如此之快!中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君公开表示,国产28nm芯片今年年底量产,而国产14nm芯片将会在明年年底量产。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
服务器作为互联网行业的基础设施之一,为网络中的终端设备提供计算以及应用等服务,被广泛应用于银行、互联网、科技等行业。 虽然随着这些年云计算的广泛应用,服务器的市场地位受到一定的撼动,但服务器作为一个国家计算产业是否强大的标志,其低位依旧无法取代。
中国 上海 2021年7月9日——2021世界人工智能大会于昨日开幕,国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。
7月9日,紫光集团发布公告称,集团收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,主要内容为:相关债权人以我集团不能清偿到期债务,资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力,具备重整价值和重整可行性为由,向法院申请对我集团进行破产重整。我集团将依法全面配合法院进行司法审查,积极推进债务风险化解工作,支持法院依法维护债权人合法权益。
这项收购计划或将受阻……
2021年7月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
7月7日,在2021北京国际道路运输、城市公交、旅游客运车辆及零部件展览会上,英特尔子公司Mobileye系统展示了其在车辆安全、智能驾驶和未来出行等领域的最新成果,展出了其全新推出的基于EyeQ® 4H高性能芯片的Mobileye 8 Series,Powered by Mobileye(PbM)开发集成平台,以及基于PbM平台的为公交出行和干线物流定制开发的Mobileye神盾Pro。
多家芯片企业陆续发布半年报业绩预告,喜报佳绩。
最快速的组装和电气测试设备;利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案,实现优化的工业4.0生产
2021年7月6日,中国上海讯——为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)。
为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
财经十一人近两年来,华为构建芯片领域自主可控产业链的脚步越走越急。6月23日,企业信息查询平台天眼查显示,华为技术有限公司旗下深圳哈勃投资合伙企业(有限合伙),入股强一半导体(苏州)有限公司,后者的注册资本由6594.3万元增至7316.5万元。这是中国大陆第一家拥有自主设计垂直...
在做一个ZYNQ项目时,需要实现嵌入式Linux与Windows电脑直连。可能会有盆友会遇到类似的需求,所以整理分享一下。