双方强强联合,切实推动产业界乃至国家的技术创新
在2019年IC单位出货量下降6%和2020年增长8%之后,ICInsights预测,今年IC单位出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿,是30多年前1990年出货量341亿的11倍多。2020-2025年IC出货量的复合年增长率预计为11%,比2015-...
1、TDR时域反射技术原理TDR(TimeDomainReflectometry)时域反射技术的原理是,信号在某一传输路径传输,当传输路径中发生阻抗变化时,一部分信号会被反射,另一部分信号会继续沿传输路径传输。TDR是通过测量反射波的电压幅度,从而计算出阻抗的变化;同时,只要测量...
苹果下场带货前,UWB(超宽带)技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩,然而大众对它的实力却茫然不知。
7月23日,中国电信移动终端研究测试中心发布了2021年第一期"中国电信终端洞察报告"。在5G芯片测评中,对联发科天玑1200、高通骁龙888,以及三星Exynos1080三款旗舰芯片的SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能和功耗性能六大维度进行了全面评测。
华为P50核心国产供应商HUAWEI P50系列,先睹为快
本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。
本文从两个角度介绍了同一个具有革命性意义的 Versal 平台:一个角度从宏观上了解了运行着配有线接口和无线接口的定制可编程引擎的完整应用。
刷新国产自动驾驶芯片算力记录!
(全球TMT2021年7月28日讯)日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产
这款全新发布的PlasticArm M0新型塑料芯片原型,可以直接在纸张、塑料或织物上打印电路。如此一来,只需要非常低廉的成本就可以更轻易的实现“万物互联”的世界。
国产大厂华米OV集齐造芯?
半导体行业持续涨价已成常态,对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。
半导体板块已成为今年最火爆的概念,半导体指数暴涨!
7月27日,英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新。
要知道“用市场换技术”之路是走不通的!
近日有消息称,一家中国企业的OLED驱动芯片即将实现量产了,这家企业就是在被断供后在多元化发展上越走越远的华为海思。
美奇RGMS-III动态葡萄糖监测系统使用Nordic的nRF52840和nRF52810 SoC,在可穿戴设备和智能手持设备之间提供无线连接
极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU,其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化,为用户提供丰富的通信方式。该增强版芯片片上资源丰富,通信外设接口数量增多,且集成TSC电容触摸功能以及HDMI CEC控制器等功能,可适用于家电控制、电机驱动、变频控制器、电源管理与控制、车载音响导航设备等应用场景。
7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。