自研芯片是每家硬件厂商的重中之重,也是最终归程。华为凭借麒麟芯片的出色性能表现,一举拿下了国内高端市场的老大席位。但随后的被外人“掐脖子”,更是让大家警醒了自研芯片的重要性。
3月27日消息,美格纳(Magnachip Semiconductor)周五发布公告称,同意被私募股权投资公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)以每股29美元的价格收购,约合14亿美元。美格纳周四收盘价为20.41美元,这笔交易溢价约42%。
作为LED产品的关键组成部分,LED芯片的主要功能是将电能转化为光能,其优劣直接影响着LED终端产品的质量和性能。
SDNLAB自2020年起,芯片短缺的问题逐渐加剧,手机芯片、车载芯片缺货量直线上升,一度引起业界恐慌。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学表示,目前半导体供应的紧张程度是近20年之最。历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。当前全球半导体的供应还是处于非...
如今芯片短缺问题,不只是中国才有,全球都出现了缺芯的局面。
继小米2017年推出第一款自研芯片“澎湃S1”之后,现如今已时隔四年,小米将于2021年3月29日推出第二款自研芯片!
爱普特作为一家全国产芯片企业,自成立之初,一直坚持纯国产化发展理念。创始团队极具前瞻性的战略部署,稳步推进了公司在华产业链的阶段性布局。尽管细数8年的发展历程,纯国产化道路走得并不轻松,但是秉承着“自主可控,改变未来”的初心,即便是在遭遇行业封锁的危机之时,爱普特依然专注于技术创新,致力打造国产芯片生态圈,在全球普遍缺“芯”的逆境中焕发勃勃生机。
2021年3月24日,由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办,会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等30多名代表进行交流讨论,分析当前情况,研判未来趋势,研究可行的解决措施。
3月24日凌晨,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂),另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。
Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
在全球芯片短缺的大背景下面,作为国内芯片制造领头羊中芯国际的一举一动都牵动着无数关注者的神经。
目前,全球正处于“芯片荒”时期,并且情况仍在不断加剧。
众所周知,芯片,被称为现代工业文明的掌上明珠,是世界上最难掌握的核心技术之一,同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就,将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展,半导体行业各个产业链分工也十分明确,上游材料、设备,中游设计、制造,下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀,将其设计、制造、封测三大环节于一体,从不依赖于别人。
三星和台积电掌握了大半个晶圆体代工市场,可见二者在行业当中的重要地位。而从实际数据分析,三星在晶圆体代工领域肯定是无法与台积电比拟,不管是技术还是客户数量,三星目前都只能甘拜下风。与此同时,三星的手机业务在国内市场也是频频碰壁,份额甚至一度跌到了个位数。
在全球“芯片荒”之际,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。
3月22日,央视正点财经推出芯片市场调查栏目,供应链和海关信息显示,光刻胶和芯片供应出现空前的紧张。
一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节,先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前,在芯片制造的环节中,原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
最近半导体行业产能紧张,缺货可以说是近期很难拿解决了,价格也应声而涨,中国去年进口了2.4万亿元的集成电路,涨价一事也影响到国内产业,芯片的交期延长了很多。继之前关注挖矿导致显卡涨价之后,央视财经频道昨晚又关注了芯片缺货的问题,采访了多个业内公司。
据TIN预计,2021年台积电不会从华为身上挣到一分钱的收益;在客户贡献占比方面,AMD将仅次于苹果排到第二位,再次是联发科。
据外媒报道,美国加州大学圣塔芭芭拉分校宣称已首次展示了尺寸小于10微米的InGaN基红光Micro LED芯片,并通过晶圆上量测得出外量子效率(EQE)为0.2%。