芯片
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不负春光与时行——芯行纪入驻南京江北新区总部办公室
入驻南京市江北新区总部办公室，是芯行纪企业发展历史上的重要里程碑。自此，芯行纪将正式从南京起航，竭力研发和完善集成电路设计工具链，立足开放式理念，携手合作伙伴打造更加完善的产业生态。
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迎来重大突破！国产高能离子注入机打破了国外垄断
由于众所周知的原因，近期国外尤其是美国对中国的科技“卡脖子”打击，这也掀起了我国自主研发突破国外封锁的一波热潮，近期也是捷报频频。在芯片方面，离子注入机是芯片制造中的关键装备，中国电子科技集团有限公司近日公布，该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
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不止芯片！日本两大电容厂商同时宣布涨价
2021年全球电子产品市场越来越难了，除了缺货就是涨价，现在小小的电容也要连番涨价了。
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中芯国际：深圳首座12英寸晶圆厂敲定！
中芯国际计划153亿元投建12英寸晶圆厂，冲刺每月约4万片产能目标！
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美国排名前10芯片公司的特点
半导体行业观察 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。
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芯片破局：美的集团美仁半导体登场，目标全球领导品牌
上海美仁半导体是美的集团的重点产业方向，目前由美的集团机电事业群统一管理。美仁半导体未来的业务拓展，将依托美的集团在全球范围内的各类家电及其他产业作为客户资源，逐步拓展并覆盖超过百亿的家电芯片市场，并搭建坚强可靠的国际国内供应链。
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估值20亿美元！百度AI芯片昆仑完成新一轮融资
近日，百度AI芯片部门昆仑（Kunlun）完成了新一轮融资。
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芯片为什么持续缺货？
从去年开始，芯片问题就一直牵动着咱们中国人的神经，因为我们在这么重要的一个东西上被卡脖子了嘛。
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高通为个人电脑推出骁龙7c芯片方案：骁龙笔记本开启商用化之路！
美国的高通公司在移动互联网时代是非常有名，旗下骁龙系列处理器在智能手机SoC中称王，相比苹果A系列、华为麒麟和三星猎户座都过之而无不及。但高通在个人PC电脑上就没什么拿的出手的产品了，毕竟手机ARM和电脑芯片差别还是蛮大的，当年英特尔因此在手机芯片上栽了跟头。
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5G行业终端起航！519款5G终端，303款已商用
物联传媒本文作者：市大妈对于每一代移动通信技术的发展，一个简单且直观的印象是：1G、2G解决了在移动过程中打电话的问题，3G、4G着重解决了快速上网和看视频的问题，而5G则第一次把重点转向了对垂直行业市场需求的支持。在面对差异化和碎片化的业务需求时，5G通过全新的空口能力（低时延...
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双低边驱动芯片NSD1025在开关电源应用中有何优势
2021年3月15日-随着5G通信与新能源车的普及，人们对高效率电源的需求越来越多。而提升电源转换效率的关键因素就在于开关电源中的功率部分。
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全球缺芯真相：是什么打乱了运转半世纪的半导体产业链？
财经十一人汽车产业的缺芯焦虑，似乎并没有随着时间减弱。有业内人士估计，缺芯困局将从2021年上半年继续延续到下半年，不仅如此，缺芯行业的波及面正扩散得越来越广。今年1月，本田、大众、福特等车企纷纷宣布由于芯片供应不足而减产或关停部分工厂，随后，手机、面板等消费电子行业也面临缺芯的...
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龙芯国产芯片获得大突破：12nm工艺，单核跑分30万
在这样的情况下，国家立下了在2025年之前，将芯片自给率提升到70%以上的目标，国内大大小小的企业不断发力，势必要在国产芯片的问题上获得一定的突破，但其实除了在芯片之上，在其他很多领域之中，我们也存在着一定的短板。
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全球就掀起一股“缺芯潮”，谁才是背后真正的最大赢家？
相信大家都知道，在2020年下半年，全球就掀起了一股“缺芯潮”，从最开始的半导体材料缺货、涨价，再到后续的芯片产品缺货、涨价，就连全球不少知名汽车厂商都因为“缺芯”而不得不停产部分车型
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全球“芯片荒”加剧，藏在背后真相究竟是什么？
手机芯片紧缺的一个很重要的原因是，不仅是一个产业跟手机业抢“芯”。实际上，前段时间汽车的缺芯问题屡见报端。这其实就反映出来一个大的背景，越来越多的智能设备都在增加对于芯片的需求量。高通芯片交期延长至30周以上?
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wafer、die、cell是什么，它们的关系和区别？
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
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电机驱动芯片：IR212X使用心得
IR212X是非隔离型，一般应用于低压驱动场合，如果需要应用到高压驱动，必须加隔离电路才行
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GD32也开始假货泛滥了
国产替代本来是一个好事，不过最近来看，国产也开始有假货。
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70%靠进口，中国工业机器人该如何避免芯片式悲剧？
华商韬略机器人，工业之魂。然而，很少有人知道，日本，这个与我们一衣带水的国家，竟把持着全球工业机器人市场20年之久，卡住了无数工业制造的脖子。一旦日本断供，大批工业制造将陷入停摆危机。1、称霸全球的日本机器人机器人领域最顶尖的四大企业，素有业内“四大家族”之称：它们分别是日本的发...
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瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，“双待机”超低功耗设计
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。
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