芯片
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专家分析 | 半导体芯片短缺不会很快结束
如今芯片短缺问题，不只是中国才有，全球都出现了缺芯的局面。
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时隔四年，小米再推新款自研芯片！
继小米2017年推出第一款自研芯片“澎湃S1”之后，现如今已时隔四年，小米将于2021年3月29日推出第二款自研芯片！
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爱普特，逆境涅槃的国产“芯”力量
爱普特作为一家全国产芯片企业，自成立之初，一直坚持纯国产化发展理念。创始团队极具前瞻性的战略部署，稳步推进了公司在华产业链的阶段性布局。尽管细数8年的发展历程，纯国产化道路走得并不轻松，但是秉承着“自主可控，改变未来”的初心，即便是在遭遇行业封锁的危机之时，爱普特依然专注于技术创新，致力打造国产芯片生态圈，在全球普遍缺“芯”的逆境中焕发勃勃生机。
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辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会
2021年3月24日，由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办，会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等30多名代表进行交流讨论，分析当前情况，研判未来趋势，研究可行的解决措施。
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英特尔斥200亿美元建厂：面向全球客户提供服务
3月24日凌晨，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂)，另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。
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SK海力士CEO官宣：未来十年加大研发10nm以下芯片工艺
Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
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中芯153亿建28nm芯片厂背后：似乎成为“全村的希望”!
在全球芯片短缺的大背景下面，作为国内芯片制造领头羊中芯国际的一举一动都牵动着无数关注者的神经。
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全球“芯片荒”蔓延加剧，这类产品售价上涨四成
目前，全球正处于“芯片荒”时期，并且情况仍在不断加剧。
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韩国芯片巨头弯道“超车”，全球首款3nm芯片闪亮登场！
众所周知，芯片，被称为现代工业文明的掌上明珠，是世界上最难掌握的核心技术之一，同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就，将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展，半导体行业各个产业链分工也十分明确，上游材料、设备，中游设计、制造，下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀，将其设计、制造、封测三大环节于一体，从不依赖于别人。
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全球“缺芯潮”加剧：三星等关停美国芯片工厂！
三星和台积电掌握了大半个晶圆体代工市场，可见二者在行业当中的重要地位。而从实际数据分析，三星在晶圆体代工领域肯定是无法与台积电比拟，不管是技术还是客户数量，三星目前都只能甘拜下风。与此同时，三星的手机业务在国内市场也是频频碰壁，份额甚至一度跌到了个位数。
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继台积电之后，又一家芯片巨头要在美国建晶圆厂！
在全球“芯片荒”之际，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。
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央视调查：光刻胶靠抢，部分芯片交期超500天
3月22日，央视正点财经推出芯片市场调查栏目，供应链和海关信息显示，光刻胶和芯片供应出现空前的紧张。
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产能紧缺！光刻胶要靠抢，是机遇还是挑战
一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
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央视报道！芯片缺货导致价格大涨
最近半导体行业产能紧张，缺货可以说是近期很难拿解决了，价格也应声而涨，中国去年进口了2.4万亿元的集成电路，涨价一事也影响到国内产业，芯片的交期延长了很多。继之前关注挖矿导致显卡涨价之后，央视财经频道昨晚又关注了芯片缺货的问题，采访了多个业内公司。
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痛失300多亿！台积电今年将无法从华为身上挣到一分钱
据TIN预计，2021年台积电不会从华为身上挣到一分钱的收益；在客户贡献占比方面，AMD将仅次于苹果排到第二位，再次是联发科。
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尺寸小于10微米的红光Micro LED芯片问世！
据外媒报道，美国加州大学圣塔芭芭拉分校宣称已首次展示了尺寸小于10微米的InGaN基红光Micro LED芯片，并通过晶圆上量测得出外量子效率（EQE）为0.2%。
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这场危机，让苹果iPhone生产或将中断！
现在不只是华为面临着“缺芯断粮”，就连一向以供应链为骄傲的苹果，如今也难逃减产的命运。
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对于LDO和DCDC的不同点分析，在选择的时候需要知道哪些？
随着社会的快速发展，我们的LDO和DCDC也在快速发展，那么你知道LDO和DCDC的详细资料解析吗?接下来让小编带领大家来详细地了解有关的知识。
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ZETA中日联盟日：发布五款新产品，加速“LPWAN2.0泛在物联”布局
2021年3月19日，首届ZETA中日联盟日在线上举行，会议聚集了芯片龙头企业意法半导体（ST）、日本索喜，通信头部企业诺基亚贝尔、中国铁塔、中移物联，以及日本凸版集团、东京建物、埃顿集团（Aden）、纵行科技等企业，给业界带来了新一代LPWAN2.0技术演进、产品以及成功的应用落地解决方案，以期推动泛在物联部署。
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多方发力汽车芯片，四维图新国产芯片获市场认可
3月18日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办，杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
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