受疫情和贸易战的双重影响,2021年芯片行业仍然面临着前所未有的考验。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。
日前,记者获悉,随着半导体需要的不断扩大,SK海力士决定在重庆扩建后工序生产线,主要产品为Nand Flash(储存型闪存)。今年上半年SK海力士重庆工厂2期项目将开工,2019年投产,今后,将有更多全球笔电、手机厂商用上“重庆芯”。
如今已经是2021年的四月份了,很多手机厂商都会在这个月举行春季发布会,而对于很多芯片厂商来说,会在上半年进行更先进的制程工艺芯片的试产。芯片一直是手机部件中最重要的配置,可以说一部手机有了高端芯片之后就等于是成功了一半,所以芯片的一举一动都牵挂着手机厂商们的心。
据台媒报道,近日市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价,台积电将从今年4月开始调涨价格,每片约涨400美元(约新台币1.14万元),涨幅达25%,且将逐季调涨,将使得台积电整体报价再创历史新高。
2021年3月31日,Arm宣布推出Arm®v9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础,是这十年来最新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动最佳的每瓦性能表现。
近期全球掀起一阵火星热。美国太空总署(NASA)毅力号成功登陆火星,并公布火星照片后,更引起全球瞩目。不过如此先进的太空探测任务背后,毅力号使用的却是20多年前技术的处理器,经过产品任务强化与优化后,成为本次任务成功的重要推手。
手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
工艺制程的微缩,让摩尔定律一度面临物理极限,高精度工艺的研发越来越困难。同时,市场的声音,却让一众手机厂商对芯片工艺精度提出了更高的要求。为了满足市场需求,专业晶圆代工厂以及产业链上游相关设备供应商,不得不想方设法将摩尔定律延续下去。
基于STM32MP157芯片的智能充电桩嵌入式系统,助力填补充电桩普及不足的缺口,迎接绿色环保带来的新风口经济。
当地时间3月29日,美国联邦贸易委员会(FTC)表示,对于去年联邦上诉法院判决高通不具垄断性的结果,该机构不会寻求最高法院的重审。该决定意味着,这起从2017年1月开始持续四年的反垄断诉讼“长跑”正式终结!
芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产,到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键,“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。
自研芯片是每家硬件厂商的重中之重,也是最终归程。华为凭借麒麟芯片的出色性能表现,一举拿下了国内高端市场的老大席位。但随后的被外人“掐脖子”,更是让大家警醒了自研芯片的重要性。
3月27日消息,美格纳(Magnachip Semiconductor)周五发布公告称,同意被私募股权投资公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)以每股29美元的价格收购,约合14亿美元。美格纳周四收盘价为20.41美元,这笔交易溢价约42%。
作为LED产品的关键组成部分,LED芯片的主要功能是将电能转化为光能,其优劣直接影响着LED终端产品的质量和性能。
SDNLAB自2020年起,芯片短缺的问题逐渐加剧,手机芯片、车载芯片缺货量直线上升,一度引起业界恐慌。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学表示,目前半导体供应的紧张程度是近20年之最。历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。当前全球半导体的供应还是处于非...
如今芯片短缺问题,不只是中国才有,全球都出现了缺芯的局面。
继小米2017年推出第一款自研芯片“澎湃S1”之后,现如今已时隔四年,小米将于2021年3月29日推出第二款自研芯片!
爱普特作为一家全国产芯片企业,自成立之初,一直坚持纯国产化发展理念。创始团队极具前瞻性的战略部署,稳步推进了公司在华产业链的阶段性布局。尽管细数8年的发展历程,纯国产化道路走得并不轻松,但是秉承着“自主可控,改变未来”的初心,即便是在遭遇行业封锁的危机之时,爱普特依然专注于技术创新,致力打造国产芯片生态圈,在全球普遍缺“芯”的逆境中焕发勃勃生机。
2021年3月24日,由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办,会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等30多名代表进行交流讨论,分析当前情况,研判未来趋势,研究可行的解决措施。