第五届瑞芯微开发者大会：新硬件十年，精进多场景SoC

2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会以“焕然芯生，智敬未来”为主题，现场重磅发布十款全新芯片方案，并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品，涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。现场活动专业且丰富，业内大咖出席分享行业经验，众行业领头企业代表及千余位开发者面对面深入技术交流。

（图片源自瑞芯微，下同）

主论坛大咖云集，构建芯片产业新窗口

围绕“芯片产业”这一核心主题，会上嘉宾积极探讨创新思路、发展举措，并各抒己见，共同为产业发展出谋划策。瑞芯微副总裁林峥源作开场演讲，以《进军芯产业，智慧芯视觉》为主题，整体介绍了瑞芯微重点产品布局及新一代方案，隆重推出RK3588、RK3568、RK3566、RK2108等多款重磅芯片。

禄亿半导体董事长高启全先生、百度语音首席架构师贾磊先生、广州致远电子董事长周立功教授分别就《“半导体供应链”未来的机会与挑战》、《百度语音技术最新进展》、《面向未来的嵌入式软件开发平台》主题发表精彩演讲。

瑞芯微董事长、CEO励民总结致辞，以《新硬件的十年及瑞芯微的发展方向》为主题，深入浅出地阐述由于数字技术已全面进入生产、制造、城市、家庭、社会生活各领域，从而带来由硬件、系统、内容、AI算法及云端服务融合的新硬件发展必然趋势，并联合产业链各合作伙伴探讨如何聚焦硬件新价值，明确瑞芯微将继续为客户提供多场景计算单元SoC，并持续坚定用心做好产品的决心。

主论坛就《新硬件时代的机遇和挑战》为话题展开圆桌论坛，众嘉宾共同探讨芯片产业未来趋势及新窗口的构建。

十款新方案，RK3588新一代旗舰芯C位发布

大会重头戏之一为芯片方案技术展区——新产品展区、智慧安防展区、消费电子展区、行业应用展区及瑞芯微自研开发板和合作伙伴工控板集锦展区。

在新产品展区，瑞芯微发布了十款全新产品，包括RK3588、RK3568、RK3566、RK2108、RK628D、RK625，以及全新结构光家族、快充芯片家族、无线网络通信芯片家族、视觉类芯片，一众新产品、新方案，集体亮相。

RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器，采用8nm工艺设计，搭载四核A76＋四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力，可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案；支持丰富的显示接口，高达8K显示处理能力；有强大的扩展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC／USB3.1等高速接口，可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARMPC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。

RK3566和RK3568采用第三代AI处理器，四核Cortex-A55，G52 GPU，内置0.8T NPU。RK3566拥有高性能的CPU和GPU，具有强大的多媒体处理能力，可应用于平板、OTT盒子、智能音箱、电子书、单屏POS机。RK3568具有全链路ECC、安防级ISP、三屏异显等特性，可应用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、人脸闸机、NAS等方向。

RV1126和RV1109均为瑞芯微全新智慧视觉SoC，内置第二代独立NPU，性能进一步提升。RV1126内置2T NPU算力，支持4K H.264／H.265视频编解码，RV1109可提供1.2T算力，支持500万H.264／H.265视频编解码。二者均可赋能于智慧安防、闸机、门禁、网络摄像头等应用领域。

RK2108是一款高性能低功耗MCU芯片，可应用于智能穿戴产品和智能语音产品。具有M4F400MHz，HIFI3 DSP 600MHz，深度待机0功耗，MIPI高速显示接口和高分辨率流畅UI显示等技术特性。

四大应用展区，赋能百业千行

四大应用展区中：智慧安防展区，展示了最新一代的ISP技术、编码器技术、AI处理器及系列安防终端产品。

消费电子展区，展示了瑞芯微在智慧屏方案的各类技术优势。面向平板电脑类产品、流媒体应用类产品、智慧屏摄像模组、智能扫地机、智能语音类产品等领域。

行业应用展区，瑞芯微以行业应用芯片为驱动，赋能百业。借助AIoT处理器、多媒体、视觉／语音处理、显示及扩展和连接能力等平台优势，在商显、智慧零售、工控、安防、闸机、云终端、服务器、智能家居等领域有众多成熟的案例。

开发板集锦展区，展示了瑞芯微自研开发板的实力。展出百余块搭载瑞芯微RK3399Pro、RK3288、RK3399等芯片的行业主板及开发套件，可应用于边缘计算、商显、安防、工控、教育、新零售、物联网等。适配不同的系统、丰富的外围接口、友善的开发环境等，备受开发者关注。

分论坛聚焦技术，五场技术研讨会，两场开发实战Workshop

技术分论坛聚焦技术，面向数千开发者举办了五场技术论坛以及两场Workshop开发实战，由业内知名企业代表及瑞芯微资深讲师作主题阐述，对开发者有较强的指导价值。

五场技术分论坛包括：AI人工智能专场论坛、智慧安防方案和技术论坛、智能电子新方案论坛、底层软件专场论坛、硬件技术专场论坛，从技术深层面剖析时下热点应用及方向。

两场开发实战Workshop：人工智能“隔空操作”＋ISP现场调试，在瑞芯微资深讲师指导下，使用瑞芯微开发板进行实操体验，对开发者具较强实践意义。

瑞芯微开发者大会旨在为开发者们提供优质且有温度的技术交流大会，已持续五年的瑞芯微开发者大会，渐成产业上下游及供应链面对面的技术沟通盛会，在前沿讯息和思想的碰撞中，瑞芯微开发者大会已成为芯片产业创新的前沿阵地。

在瑞芯微的赋能下，众多产业链企业更加明晰自身的技术方向和产业方向。可以预见的是，未来瑞芯微和合作伙伴将朝着升维共赢的方向持续奋进。